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중국 sic wafer(Silicon wafer_실리콘 웨이퍼) 개발 공급 판매 합니다. 2024.04.08해당카페글 미리보기
중국 sic wafer(Silicon wafer_실리콘 웨이퍼) 개발 공급 판매 합니다. Silicon wafer(실리콘 웨이퍼), 1900도, 녹는점 2730도 Semiconductor(반도체) Quartz(석영) wafer(웨이퍼) SK-1300 대체용 6인치 석영관 웨이퍼, 1,000deg(도) 이상, SK-1300 OHARA...
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Metalurgical/Solar/Semi Grade grade wafer etc. USA origin 2023.06.16해당카페글 미리보기
you have any questions. with best regards, We have several grades of silicon in hand at this time: 1. Metalurgical grade wafer: broken silicon wafers in barrels. 2. Solar Grade wafers: 200 mm and 300 mm wafers that have been sandblasted...
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Wafer input 및 설비투자 축소 기조 지속 (5/16) 2023.05.17해당카페글 미리보기
[SK증권 반도체 한동희] Wafer input 및 설비투자 축소 기조 지속 (5/16) ▶️Wafer 업황 반등 전망 시점 연기, P3 설비투자 예상 대비 더딘 것으로 파악 ▶️2Q23 업황 저점 전망 유지, 실적의 저점은 대형주가 먼저 다지기 시작할 것. 세트보다 부품 반등이...
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- 스컹크 부시, Wafer ash 2023.01.19해당카페글 미리보기
- 스컹크 부시, Wafer ash . 학명; Ptelea trifoliata . 개요; 미국동부원산의 관목 . 효능; 강장제 . 사용법; 우리거나 팅크로 1 학명과 약용부위 - 학명; Ptelea trifoliata - 약용부위 . Root bark. . 뿌리껍질 2 통명 - 영어; Pickaway anise, prairie...
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344 스컹크 부시, Wafer ash 2023.01.20해당카페글 미리보기
- 스컹크 부시, Wafer ash . 학명; Ptelea trifoliata . 개요; 미국동부원산의 관목 . 효능; 강장제 . 사용법; 우리거나 팅크로
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[리포트 브리핑]한미반도체, 'Wafer Saw와 TSV본딩 장비에 주목' 목표가 17,000원 - 하나증권 2022.12.20해당카페글 미리보기
하나증권에서 20일 한미반도체(042700)에 대해 'Wafer Saw와 TSV본딩 장비에 주목'이라며 투자의견 'BUY(신규)'의 신규 리포트를 발행하였고, 목표가 17,000원을 내놓았다. 전일 종가 기준으로 볼 때, 이 종목의 주가는 목표가 대비 32.3%의 추가 상승여력...
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삼성전자, 한국 ‘파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024’ 개최 2024.07.10해당카페글 미리보기
국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며, 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트하는 등 제조 비용을...
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용인특례시, 반도체 소·부·장 강소기업 3사 유치…2026년까지 550억 투자 2024.07.11해당카페글 미리보기
생산하는 코스닥 상장사로 열원 및 온도제어, 압력 제어 분야에서 다수의 특허 기술을 갖고 있다. 특히, AI 반도체 HBM용 Wafer Furnance, 고압 Anneal 장비 핵심기술을 보유한 국내 기업이다. ㈜예스티의 계열사인 ㈜예스히팅테크닉스는 반도체...
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에스케이하이닉스 [신입] 2024 신입사원 채용 (청주)공고 떴습니다 2024.07.08해당카페글 미리보기
Reliability · 개발 제품의 수명/환경 신뢰성 확보를 위한 Cell/Peripheral 영역 Transistor Life Time 및 산포개선, Wafer/Product Level Process 신뢰성 확보와 품질 개선 업무 수행 대졸예정(4년)~박사 신입 충북 청주시 [제조] 기반기술 - 시장과...
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반도체 첨단패키징 대규모 연구개발(R&D) 지원 착수 2024.06.26해당카페글 미리보기
기판과 연결할 수 있는 접합식 -와이어 본딩 대비 연결 단자(I/O) 개수, 위치가 자유로워 전기적 특성 우수 Fan-In WLP (Wafer Level Chip Scales Package) -패키징 공정 전체를 웨이퍼 레벨로 진행한 패키징 방식 -기판과 같은 매개체 없이 솔더볼이 칩...