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AI PC 보급으로 D램 떡상 ㄷㄷㄷ 2024.05.21해당카페글 미리보기
큰 혜택(Greatly benefits)을 입습니다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 마이크로소프트의 코파일럿 기준을 만족하는 최초의 AI CPU 플랫폼이며, 24년 하반기부터 출하 예정입니다. 그에 따라 x86 진영과 ARM 진영 간 경쟁은 2024년 하반기부터 본격화될 예정...
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종목분석 리포트 삼성전기(009150) IT범용품 부진 완화 이후 전장품 부각될 것 2022.10.05해당카페글 미리보기
기판솔루션에 대한 조정은 미미하다. 카메라모듈은 플래그십 출시효과가 Sell-in 으로 반영되는 구간이며, 반도체기판은 ARM-Based CPU, AiP 기판 등 고부가품 위주로 수요가 견고한 것으로 파악된다. 다만 잠재 위험은 메모리 기판에 대한 수요 하락 및...
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[DB]2023.02.22 table생성,CRUD,where,sort,제약조건,group,서브쿼리,join,CSV변환,뷰,인덱스 2023.02.21해당카페글 미리보기
에서도, docker를 사용해도 2021.08.21 현재 오라클 데이터베이스를 m1 맥북에서 사용할 방법은 전혀 없습니다. ARM 64 칩셋으로 된 CPU에 Mac OS 사용이라는 특이한 상황에 오라클의 폐쇄성까지 겹쳐져 지금 어떤 방법으로도 오라클을 설치해 실행 할 수...
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주요 이슈 및 뉴스 (11/08) 2022.11.08해당카페글 미리보기
정리해고. 주커버그, “23년까지 회사 규모는 같거나 조금 감축될 것”이라며 인력 감축 경시. 퀄컴, 24년 12코어 ARM기반 데스크톱 CPU 출시 https://cutt.ly/UN3O3x4 퀄컴 CFO "갤럭시 S23에 자사 AP 100% 탑재될 것" https://cutt.ly/NN3Y2My 엔비디아...
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[DB]2022.08.18 DB개론, Oracle Database XE 18c와 SQL Developer 설치 2022.08.18해당카페글 미리보기
에서도, docker를 사용해도 2021.08.21 현재 오라클 데이터베이스를 m1 맥북에서 사용할 방법은 전혀 없습니다. ARM 64 칩셋으로 된 CPU에 Mac OS 사용이라는 특이한 상황에 오라클의 폐쇄성까지 겹쳐져 지금 어떤 방법으로도 오라클을 설치해 실행 할 수...
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중국에서 손절당하고, 미국의 전폭적인 지원을 받는 인텔 2024.04.01해당카페글 미리보기
성장동력을 상실했었습니다. 이런 상황에 삼성전자, 퀄컴, ARM, 엔비디아, TSMC 같은 다양한 기업들에게 위협당하면서 영향력...이런 상황에 의존도가 높은 중국이 미국산 중앙처리장치(CPU) 사용을 금지하겠다고 나섰습니다. 인텔과 AMD는 PC와 데이터...
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10.19 시황, 테마, 특징주, 특징상한가 및 급등주 2022.10.20해당카페글 미리보기
17,400원 (+26.09%) 獨 비딘티스社와 첨단 자율주행 반도체 개발 계약 체결 소식에 급등 ▷동사는 언론을 통해 ARM 중앙처리장치(CPU)의 5나노 칩 설계자산(IP)과 독일 인공지능(AI) 반도체 전문 기업 비딘티스의 영상처리 플랫폼 기술을 결합한 자율주행...
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김대종 세종대 교수__SR타임스__[SR주간브리핑] 롯데카드 매각, 하나금융·KT '유력'…LG화학 생명과학본부 '이유있는' 성장세 i 2022.09.27해당카페글 미리보기
다음달 ARM의 지분 75%를 보유한 손정의 소프트뱅크 회장을 만나며 ARM 인수합병(M&A)에 대한 귀추가 주목된다. ARM은 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 스마트폰의 애플리케이션프로세서(AP) 등 IT 기기의 '두뇌'로 불리는 칩 설계 핵심 기술을 보유한 기업...
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갤럭시 a25 서브폰으로 살까하는디 2024.04.24해당카페글 미리보기
버전 5.3.0 이상 Android 8.0 보다 높은 버젼 arm64 processor 8 cores 이상 3GB 이상의 RAM GPU Qualcomm Adreno: 540...또는 615 (QCS605 or Snapdragon SDM710) 이상 Mali: G series with version G72 or later CPU가 Exynos 9810, Exynos 990, Kirin...
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투자 심리 분석 2024.03.23해당카페글 미리보기
HBM이고 CPU ,GPU ,NPU가 로직 반도체 인데 요즘은 기판위에서 메모리 반도체와 로직반도체가 연결되어 있는 상황이지만 이후에는 6세대 (HBM4)로 바뀌어 메모리 반도체와 로직 반도체 (GPU)가 완벽히 하나의 칩으로 연결되어 한몸으로 동작하는데 곧나올...