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..춥고 배고프지않기 심심 안심심 수국 국가건설(인공지능시대 조정(통제 2024.06.22해당카페글 미리보기
행정통합 논의 ‘속도’…추진 ‘온도 차’ 경남도지사 박남수 반대 부인들 (가족들도 직계가족) 호텔에 그냥 들어가면 나중에 돈주면되 병원도 되 거부하면 총잡잡아지 기부한돈 돈 달래도 되 내 집갑 부인집갑 뉴진스 장학재단 교육부 소속 교육공무원...
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6/19,(수), 특징주 2024.06.19해당카페글 미리보기
장치, 통합시스템 등 파워트레인을 주로 생산하고 있는데 현대차그룹은 대형 전기 스포츠유틸리티(SUV)인 EV9에 LG마그나 모터를...기아 보급형 전기차 EV3에 현대차그룹과 LG에너지솔루션이 합작해 만든 인도네시아산 배터리가 탑재될 예정이며, 자율...
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6/18(화) 특징주 2024.06.18해당카페글 미리보기
네트워크통합), 토스(toss), 음식료업종, 미용기기, 비만치료제, 의료AI, 수산, 야놀자(Yanolja), 건강기능식품, 리튬, 창투사, 여행, 두나무(Dunamu), NFT(대체불가토큰), 코로나19(치료제/백신 개발 등), 비료, 유전자 치료제/분석, 영상콘텐츠, 타이어...
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[광주] 2024년 AI+X 지역산업 기술개발 지원사업 신규과제 모집 공고_인공지능산업융합사업단 2024.05.22해당카페글 미리보기
지능 솔루션 개발/고도화 및 실증 적용 역량을 보유한 AI 전문기업*(중소·중견)으로, 접수마감일 현재 기업부설연구소 또는 연구전담부서를 보유하고 있거나, 연구개발서비스업으로 등록되어 있는 법인사업자 * 제품·서비스에 AI Model 활용 경험 또는...
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[광주] 2024년 AI+X 지역산업 기술개발 지원사업 신규과제 모집 공고_인공지능산업융합사업단 2024.05.21해당카페글 미리보기
지능 솔루션 개발/고도화 및 실증 적용 역량을 보유한 AI 전문기업*(중소·중견)으로, 접수마감일 현재 기업부설연구소 또는 연구전담부서를 보유하고 있거나, 연구개발서비스업으로 등록되어 있는 법인사업자 * 제품·서비스에 AI Model 활용 경험 또는...
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김진태 지사, 원주 반도체 클러스터 조성은 반도체 공장을 유치하는 과정이자 포괄하는 개념 2024.06.06해당카페글 미리보기
부품을 통합 지원할 one-stop 검증센터 필요 □ (기간‧위치) 2024년~2027년(4년간) / 원주시 부론일반산단 內 □ (사업내용) 시스템반도체 검증 인프라 구축 및 기술지원 ㅇ (센터건립) 지하 1층/지상 3층(연면적 2,310㎡), 평가·분석실 등 ㅇ (장비구축...
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◆ HLB 25%↑따블 ◆ 불기둥AI 문자 99만원 선착순 2024.07.04해당카페글 미리보기
에너지솔루션 & IRA ▶ LG화학 & 삼성SDI ▶ 에코프로 & 에코프로비엠 ▶ POSCO홀딩스 & 포스코DX ▶ 포스코퓨처엠 & 엘앤에프 ▶ 포스코인터내셔널 & 리튬 ▶ SK이노베이션 &금양 ▶ 폐밧데리 & 테슬라 ★ 2024년 06월 18일 11:51 ▶https://vo.la/adaJF...
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[서울] 2024년 라자다(말레이시아, 태국) 라이브커머스 판매지원 사업 참여기업 모집 공고_서울경제진흥원 2024.05.16해당카페글 미리보기
제작, 솔루션 공급 등 글로벌 라이브 토탈 서비스 제공 - 말레이시아/태국 KOL/KOC 인플루언서 네트워크 보유 ○ 운영현황...보유 - 인공지능 기반 글로벌 상품화부터 판매, 마케팅까지 통합 라이브 커머스 서비스 제공 라이브커머스 운영현황 ○ 운영...
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김진태 지사, 원주 반도체 클러스터 조성은 반도체 공장을 유치하는 과정이자 포괄하는 개념 2024.06.05해당카페글 미리보기
부품을 통합 지원할 one-stop 검증센터 필요 □ (기간‧위치) 2024년~2027년(4년간) / 원주시 부론일반산단 內 □ (사업내용) 시스템반도체 검증 인프라 구축 및 기술지원 ㅇ (센터건립) 지하 1층/지상 3층(연면적 2,310㎡), 평가·분석실 등 ㅇ (장비구축...
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24년 6월 14일 특징테마 정리 2024.06.16해당카페글 미리보기
예정. ▷한편, 삼성전자는 지난 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하며 '원스톱 AI 솔루션'을공개했음. 파운드리와 메모리, 어드밴드스 패키지(첨단 조립) 사업을 통합해 AI칩 공급 기간을 20% 단축하는 것을 목표로...