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조립남품작업 - AMD 4500 /16G/1T /Rx580/GT710/ 조립납품작업 2024.06.21해당카페글 미리보기
주문후 늦게 경리보에서 한대 더 추가 하여 총4 대입니다. 메인보드에 CPU 와 메모리 장착하고 M.2 SSD도 장착합니다. SSD 삼성 OEM 입니다. 속도는 동일한데 가격이 좀 작고 그리고 AS는 2년이 됩니다. 부품장착 작업중입니다. 총 4대분을 동일하게 작업...
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삼성전자, 삼성전자 우 2Q 어닝 서프라이즈 실적 발표 2024.07.05해당카페글 미리보기
금일 삼성전자의 실적이 발표되었습니다. 반도체 업황개선을 확인할수 있는 실적 발표였으며, 추가적으로 엔비디아 납품, 파운드리 AMD납품, 마하1칩, 모바일 등등 여러가지 호재가 발표될것들이 남아있는 시점에서의 어닝서프라이즈였기에. 주가 위치는...
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웅진-마이크로소프트(MS) 애저 'AMD AI칩·GPT-4o적용' 소식 속 마이크로소프트와 애저 관련 파트너십 체결 이력 2024.05.21해당카페글 미리보기
내주부터 AMD의 최신 그래픽처리장치(GPU)인 MI300X 가속기를 애저 고객들이 이용할 수 있도록 할 예정인 것으로알려짐. ▷이 같은 소식 속 마이크로소프트와 애저 관련 파트너십을 체결한 바 있는 동사가 시장에서 부각. 동사 자회사인 웅진씽크빅도부각...
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삼성전자, 2024년형 게이밍·고해상도 모니터 신제품 출시 2024.06.05해당카페글 미리보기
제공한다. 삼성 게이밍 허브 또는 스마트 TV 앱 사용 시 콘텐츠를 4K에 가까운 화질로 업스케일링 해줘 더욱 생생하게 즐길 수 있다. ※ AI 업스케일링은 내장된 스마트 TV 앱 및 게이밍허브(PQ우선모드)에서만 사용할 수 있으며, 콘텐츠의 종류와 형식에...
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TSMC와 삼성 반도체 2024.06.18해당카페글 미리보기
전력효율성 측면에서 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 시제품이 TSMC 대비 열세를 보여 초반 승기를 빼앗겼다는 분석이 나온다. 17일 업계에 따르면 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴, 미디어텍, 애플, 구글 등 7곳의 기업이 TSMC 3나노 공정을 우선 도입한다는...
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대구컴퓨터조립/고사양작업용피씨조립/AMD라이젠7 5700X와 라데온 RX6800조합/라라랜드PC구성/대구조립컴퓨터/대구컴퓨터부품조립 2024.04.20해당카페글 미리보기
주셨습니다. AMD 라이젠 5700X CPU와 라데온 RX6800 그래픽카드로 라라랜드 PC 구성입니다. CPU : AMD 라이젠7 버미어 5700X...B550M-PLUS 그래픽카드 : 라데온 RX6800SWFT 319(16G) 메모리 : 삼성 DDR4(3200) 32G*2EA 64G 저장장치 : 삼성 980PRO 1...
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Re: 삼성 갤럭시 23 ( 빅스비 추가 지원 ) PC·스마트폰 두뇌… 'AI칩' 인간의 뇌를 닮아가다 2023.03.01해당카페글 미리보기
뇌, 즉 신경망(神經網)에서 아이디어를 얻은 인공지능(AI) 칩의 시대가 열리고 있다. 미국 애플·구글·엔비디아·인텔·AMD, 한국 삼성전자, 중국 화웨이 등이 모두 AI칩 개발에 뛰어들어 제품을 내놨거나 개발을 진행하고 있다. 미국 뉴욕타임스는 "인텔...
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삼성전자(005930) [종목분석 리포트] 12단에서 NCF의 경쟁력이 확인되면.. 2024.06.07해당카페글 미리보기
결론 - 삼성전자에 대해 6개월 목표주가 100,000원 (2024년 예상 BPS에 P/B 1.8배 적용)에 투자의견 BUY를 유지함. 동사의 1분기 확정 매출액과 영업이익은 각각 71.9조원과 6.61조원을 기록하였 으며, 사업부별 영업이익은 DS 1.9조원, SDC 0.34조원, MX...
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삼성전자, 게임용 8K 모니터 출시(?) 2023.01.03해당카페글 미리보기
38.79Gbit/s 150/145.46Gbit/s *AMD Ryzen 6000시리즈 *인텔 Arc A시리즈 54/52.36Gbit/s 202.5/196.35Gbit/s *삼성 Odyssey Neo G9(예상) *AMD Radeon RX 7xxx시리즈 80/77.58Gbit/s 300/290.925Gbit/s 상용화X ▶7680x2160/240Hz 전송에 필요한 전송량...
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삼성전자의 AI 반도체 반격 “5세대 HBM 2분기 첫 양산” 2024.04.30해당카페글 미리보기
최고경영자(CEO)가 삼성전자의 HBM3E 제품에 ‘젠슨 승인’이라는 서명을 남기며, 엔비디아 납품 기대감도 높아지고 있다. 다만 이번 2분기 양산 제품은 AMD가 출시하는 신형 AI 가속기 ‘인스팅트 MI350′에 탑재될 것이 유력하다. AI 반도체 수요가...