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삼성전자, '차세대 AI 반도체' 개발 착수…미국에 조직 신설 2024.02.20해당카페글 미리보기
https://v.daum.net/v/20240220195044948 삼성전자, '차세대 AI 반도체' 개발 착수…미국에 조직 신설 삼성전자가 AGI(일반인공지능) 반도체 개발에 착수했다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 최근 미국 실리콘밸리에 'AGI...
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"GSP-9100" 엘지전자 최초의 자체개발 핸드폰 2024.03.07해당카페글 미리보기
모델명: "GSP-9100" 출시년도: 1989 제조/판매사: 금성통신 엘지전자 최초의 자체개발 핸드폰이며, "Gold Star" 상표의 세번째 핸드폰
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삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 2024.02.27해당카페글 미리보기
칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void) 없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다. 삼성전자가 개발에 성공한 HBM3E 12H는 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업...
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[일본취업] 관동 관서 토카이 이공계열 포지션 대규모 채용︱기계설계︱전기전자설계︱제어소프트웨어개발 2023.11.27해당카페글 미리보기
직종/업무내용 ] -경력사항: 경력무관 (신입/경력) ※ 경력일 경우 만 30세 미만 -모집직종: ➀ 기계설계 ➁ 전기전자설계 ➂ 제어소프트웨어개발 [ 지원자격 ] ➀ 기계설계 - 전문대졸 이상의 학력 - 기계 계열 전공자 - CAD 사용 가능자 - 일본어 N1~N3...
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서비스로봇용 전자융합부품 Agile제조실증 기반구축 제품ㆍ부품 개발지원 수혜기업 모집 공고_구미전자정보기술원 2024.05.16해당카페글 미리보기
(붙임1) 신청 및 계획서(양식)_2405.hwp 93.00KB [공고문] 서비스로봇용 수혜기업 모집(최종).pdf 1.50MB 공모사업 바로가기 https://goo.gl/forms/6U4SgcwlXWb836Qr2 https://cafe.daum.net/policyfund/HhFz/747 https://cafe.daum.net/policyfund/HhFz/344
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엠케이전자 (033160) 2024.05.24해당카페글 미리보기
삼성전자 HBM칩 발열문제 엔비디아 테스트 낙방...엠케이전자 개발 'HBM용 저온 솔더볼' 급부상 ***** 엠케이전자 (033160) https://www.globalepic.co.kr/view.php?ud=202405241048447705abe7dc9896_29 삼성전자 HBM칩 발열문제 엔비디아 테스트 낙방...
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취업4 = 잡코리아 공고(조건: 경력무관, 학력무관, 검색어 :임베디드 개발) 2024.04.09해당카페글 미리보기
C1&logpath=1&stext=%EC%9E%84%EB%B2%A0%EB%94%94%EB%93%9C%20%EA%B0%9C%EB%B0%9C&listno=4 태하메카트로닉스 채용 - 임베디드 전자개발 신입/경력 직원모집 | 잡코리아 경력 : 신입·경력, 학력 : 초대졸이상 (졸업예정자 가능), 급여 : 회사내규에 따름...
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영화, 5초 안에 전송 가능... 삼성전자, 마이크로SD 카드 신제품 개발 2024.02.28해당카페글 미리보기
https://www.kyeonggi.com/article/20240228580098 영화, 5초 안에 전송 가능... 삼성전자, 마이크로SD 카드 신제품 개발 삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 개발 및 고성능∙고용량 라인업 확대에 나섰다. 삼성전자는 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스...
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용인 삼성전자의 남사삼성반도체 용인국가산업단지 지연 2024.05.23해당카페글 미리보기
가능하다는 내용을 알아두셔야 되겠습니다. 그래서 여기 사진은 용인시 처인구의 남사읍과 이동읍의 220만 평이 개발되는 용인 삼성전자 반도체 국가산업단지인데 여기에 남사읍 쪽에 이번에 39만 평이 농업진흥구역을 해제하겠다는 것이 어제 제가 속보...