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'반도체학과' 교과·세특활동 하나에서 열까지 A to Z 2024.02.29해당카페글 미리보기
재료, 개발반도체 재료, 생산관리, 반도체 재료 품질관리, 반도체 재료 안전관리, 마스크 재료 제조, 전구체 재료 제조, 플립칩 재료 제조, CMP 재료 제조 디스플레이 개발 디스플레이 개발 고객의 요구에 맞는 디스플레이 제품을 개발하기 위하여...
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와이씨켐(112290) 2024.01.28해당카페글 미리보기
TSV용 포토레지스트를 국산화해 국내 주요 반도체 기업에 공급하고 있다. HBM과 시스템반도체를 결합하는 고성능 기판 ‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)’ https://www.paxnet.co.kr/tbbs/view?id=N00820&seq=150357588280615 [컨콜] SK하이닉스 "TSV 투자...
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기존 LED와 플립칩 LED 구조 2004.08.19해당카페글 미리보기
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세계 최대 가전·IT 박람회 ‘CES 2024’ ... 국내 기업 미국 라스베이거스로 2023.12.20해당카페글 미리보기
핵심 부품을 탑재한 차량 목업(mock-up·실물모형)을 선보이고, AI 보급 확대로 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 소개합니다. 두산에너빌리티와 ㈜두산의 미국 수소 분야 자회사인 하이엑시엄은 원자력, 수소...
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영문 번역 12월 3주차 2023.12.17해당카페글 미리보기
CES 2024 핵심 주제인 AI를 다각도로 조명하는 AI존을 마련한다. AI 보급 확대로 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 소개한다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 "이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야...
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2023년7월24~25(화)(코)시지트로닉스 429270 공모주청 2023.07.21해당카페글 미리보기
RF 기술개발, 양산 및 신뢰성 확보 웨어러블 Sensor 신제품 개발 500 950 1,450 블랙 실리콘 나노 센서, 단파장 필터 컷, 플립칩 BB-PD 센서 등 기술개발 제품 응용 기술 개발 300 512 812 파워 고전압 패키지, 고주파 측정 및 평가, 광대역 파장 센서...
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플립, 범핑, MOA2, 등등.. TAG 칩 패키징 용어좀 설명해주세요 2004.06.01해당카페글 미리보기
philips TAG 칩 에서 패키징 상태에 따라, 플립칩, gold 범핑, MOA2 등등 많은 종류가 있는데 정확히 용어를 잘 모르겠습니다. 간단히 설명좀 해주세요.
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개발 이력 2024.01.02해당카페글 미리보기
• 레이져 반도체 장비 사용언어 : C# -. 레이져 플립칩 본더 : 웨이퍼의 반도체칩을 회로기판에 레이져로 본딩하는 장비 정밀도 : ± 2um -. 레이져 본딩 장비 : 반도체칩과 기판이 얼라인 되어 있는 상태의 칩을 레이져로 본딩 하는 장비 -. 레이져 패턴...