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[헤드헌팅] - 외국계 FPD 공정 Material 영업/마케팅포지션 2007.07.24해당카페글 미리보기
해당직종 : ] 근무형태 경력 학력 나이 모집인원 연봉 정규직 5~10년 무관 35세 41세 0 명 면접시협의 -FPD Fab. Photolithograpy공정엔지니어 출신자로 영업/마케팅기획 가능자 -FPD용 dielectric material project management 가능자 -어학가능자: 영어...
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미국이 중국 반도체를 죽이는 데 얼마나 진심인가? 그럼 한국의 운명은? 2023.05.01해당카페글 미리보기
現 상황을 그대로 두는 것은 미국 입장에서 치명적인 안보 리스크로 간주할 것이라 생각합니다. (아마 TSMC 대만 FAB에 파운드리 선단공정을 전적으로 의존하는 것만큼의 큰 리스크이지 않을까 싶어요) 미국은 반드시 어떤 옵션을 가용하더라도 이 상황을...
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러시아 공격 캠페인 평가, 2024년 6월 21일(우크라이나 전황 2024.06.22해당카페글 미리보기
번째 FAB-3000 공격을 실시했다고 주장했지만 우크라이나 소식통은 아직 이 공격을 확인하지 않았으며 ISW는 두 공격에 사용된 무기를 독립적으로 확인할 수 없습니다. 러시아 종속 주요 노력 #2 – 루한스크 주 (러시아 목표: 루한스크 주의 나머지 부분...
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삼성전자(주) 2018년 상반기 공정 합격 자기소개서 2018.12.21해당카페글 미리보기
아니라 Kinetic Modeling까지 배우며 지식의 깊이를 한층 더했습니다. 또한, 이론적인 수업들로는 부족하다고 생각하여 Fab에서 Litho 공정을 직접 진행하며 반도체 소자를 만드는 실습 또한 해보았습니다. 이때 Clean room에 들어가 식각 장비를 다뤄보기...
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[ LPL 질문 ] fab에 들어가서 무슨 일하나요?? 2004.05.26해당카페글 미리보기
저는 lpl에 합격한 전자과 학생입니다.. lcd 공정에서요.. fab 에서 주로 어떤 일을 하나요?? 학사 출신들이 보통 lpl 가서 흰 옷 뒤집어 쓰고 해야 하는 일 같은데요.. 그리고 그 일이 어떤 점에서 그렇게 힘이 드는가요?? 또, 그 일이 경력을 쌓는데...
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ASME.ASTM TANK 2023.09.20해당카페글 미리보기
Fab_III(공정별보조재).ppt 381.50KB Fab_III(공정별보조재)REV.ppt 376.00KB Fabrication&Welding그림.ppt 2.15MB
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세계 반도체 후공정 장비 시장 - 점유율 분석, 산업 동향, 통계 및 성장 예측(2024-2029년)Semiconductor Back- 2024.06.12해당카페글 미리보기
제조 공정의 채용에 길을 열었습니다. 이러한 개발은 고급 후공정 장비의 개발에도 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 기타 혜택: 엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트 3개월간의 애널리스트 서포트 목차제1장 서론 조사의 전제조건과 시장 정의 조사 범위 제2...
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펌) 키옥시아에 대한 미일 간 Deal과 마이크론 경영전략 전망 2023.05.23해당카페글 미리보기
10년 간 1000억 달러를 투자한다고 했고, 또 미국 정부가 가장 전략적으로 밀어주는 기업이니만큼 최중요 파운드리 선단공정 FAB을 미국 외 지역인 일본에 세울 가능성은 전무함. 세운다면 유럽처럼 전장용 레거시 공정 FAB을 세우겠지. 그러면 이제 남는...
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인텔, 45nm 공정 기술 선보인다. 2006.01.26해당카페글 미리보기
2007년에 45nm공정의 300mm 웨이퍼를 생산, 제품화 할 수 있는 발판을 마련하였다. 현재 인텔은 애리조나와 오레곤에 65nm 공정의 fab을 가동하고 있으며, 아일랜드와 오래곤에 추가적인 65nm fab을 건설중이다. 인텔 기술제조그룹의 부사장인 빌 홀트는...
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LG디스플레이 공정기술/장비기술/연구개발/MES 업무 대졸 신입사원 모집 공고 ~01/04 2009.12.22해당카페글 미리보기
재료, 산업공학 구미/파주 00 명 장비기술 -장비개조/개선/개발 -자동화 및 생산 System 구축 -장비 Loss개선 -Dream Fab 구축 -공정개발 전자/전기, 화학/화공 금속/재료, 기계, 산업공학 구미/파주 00 명 연구/개발 ■ LCD/ OLED [Panel설계] -부품개발...