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중국의 Micron 제품 보안 검토 2023.04.01해당카페글 미리보기
대륙내 위치한 메모리 팹은 우시의 SK하이닉스 DRAM Fab 대련의 SK하이닉스 NAND Fab 시안의 삼성전자 NAND Fab + 중국 YMTC, CXMT 등 로컬 Fab 미국의 제재에 의해서 상기 Fab의 설비투자와 공정 선단화가 무제한 자유롭지 못한 것은 다소 아쉬운 일...
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삼성전자, 2024년 1분기 실적 발표 2024.04.30해당카페글 미리보기
감소로 실적 개선은 예상 대비 둔화됐다. 파운드리는 주요 고객사 재고 조정이 지속되면서 매출 개선은 지연으나 효율적 팹(FAB) 운영을 통해 적자 폭은 소폭 축소됐다. 삼성전자는 4나노 공정 수율을 안정화하고 주요 고객사 중심으로 제품 생산을 크게...
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압력용기 제관기술 2023.05.08해당카페글 미리보기
Fab_I(일반교육교재).ppt 1.18MB Fab_III(공정별보조재).ppt 381.50KB Fab_III(공정별보조재)REV.ppt 376.00KB Fabrication&Welding그림.ppt 2.15MB
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메모리 반도체 산업의 미래 2024.02.21해당카페글 미리보기
선단공정 디램을 경제성 있게 대량 생산(By the end of the decade, U.S-based fabs will produce high-volume leading-edge DRAM chips on economically competitive term)하겠다고 분명히 밝히고 있음. 그래서 마이크론은 장기적으로 향후 20년 동안...
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떡상하는 메모리 반도체 시장 규모 ㄷㄷㄷ.jpg 2024.02.23해당카페글 미리보기
선단공정 디램을 경제성 있게 대량 생산(By the end of the decade, U.S-based fabs will produce high-volume leading-edge DRAM chips on economically competitive term)하겠다고 분명히 밝히고 있음. 그래서 마이크론은 장기적으로 향후 20년 동안...
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반도체장비: 레이저 기술로 보는 반도체 2024.05.08해당카페글 미리보기
전망 1) 고객사 내 RTP 장비 M/S 확대 2) 고객사의 지연됐던 Fab 장비 반입 재개 가능성 3) 2025년 신규 Capa 증설 수혜 - 현재...다이싱공정 및 선단공정 매출 확대에 따라 높은 Valuation 정당화 1) 다이싱공정 시장 지배력 ↑ 2) 메모리 Migration에...
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[펌] 왜 최근의 역대급 반도체 불황은 한국 반도체 산업에 이득인가?.jpg 2023.05.10해당카페글 미리보기
그 말은 뭐냐면 삼전이 D램에서 생산량을 늘릴려면 낸드보다 훨씬 더 CAPEX 투자를 많이 해야만 한다는 뜻임. 기존 CAPA의 공정전환만으로는 생산량 증가가 힘들어서 그 대신 이제는 FAB을 많이 지어서 물리적인 생산량을 늘려야만 하니까는. D램 미세공정...
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8.8 시황, 테마, 특징주, 특징상한가 및 급등주 2022.08.08해당카페글 미리보기
급등 ▷NH투자증권은 동사에 대해 사업 영역 확대에 따른 성장성 및 수익성 확보가 기대된다고 밝힘. 그동안 동사는 반도체 FAB 공정에 적용되는 시설 시공 부품을 위주로 공급하며 안정적인 매출을 확보했으나 올해부터 고부가가치 제품인 IT장비용 부품...
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떡상하는 메모리 반도체 시장 규모 ㄷㄷㄷ.jpg 2024.02.24해당카페글 미리보기
선단공정 디램을 경제성 있게 대량 생산(By the end of the decade, U.S-based fabs will produce high-volume leading-edge DRAM chips on economically competitive term)하겠다고 분명히 밝히고 있음. 그래서 마이크론은 장기적으로 향후 20년 동안...
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Tech News Update (2024.04.25) 2024.04.25해당카페글 미리보기
대비 빠르게 진행 중. - 용인 첫번째 Fab을 2025년 3월에 착공하여 2027년 5월에 준공할 예정. ■ META Capex 가이던스 - 2024년...삼성전자 2026년 차세대 패키징 기술 - 24일 업계에 따르면, 삼성전자는 2nm 공정에 하이브리드 본딩을 적용하여 3D 적층...