카페검색 본문
카페글 본문
-
오스틴 재가동을 시작으로 저점 확인한 CIS 테스트 2021.07.06해당카페글 미리보기
증가에 따른 OSAT업체 가동률 상승이 긍정적 ▶️ 국내 OSAT 업체 특징 - 밸류에이션: 패키징 기술 및 생산 능력 보유로 리레이팅 가능 - 실적: OSAT 업체 영업이익 기준 2020년 -48.8% YoY을 기록, 2H21 회복 전망 - 주가 상승률: 코스닥 시장內 상반기 IT...
-
하나마이크론 뉴스 보도 관련 코멘트 2021.05.26해당카페글 미리보기
시장이 계속 커짐에 따라 반도체 업체들의 후공정 아웃소싱은 지속 확대될 전망 ● 국내 반도체 업체들의 후공정 외주 정책 확대로 국내 OSAT 업체들의 구조적 성장 나타나는 중 ● 하나마이크론 2021년 연간 연결 기준 매출 및 영업이익은 각각 전년대비...
-
테스나 유형자산양수결정 공시 2021.08.12해당카페글 미리보기
테스터 증설은 7월 세팅 마무리돼 3분기부터 가동 및 매출액 반영 시작 → 최근 고객사의 후공정 외주 확대에 따라 OSAT 업체들은 AP/RF 테스터 증설 고민 중. 이번 RF 테스터 200억원 이후 추가 투자 결정 있을 것으로 전망. 타 OSAT 업체들도 3분기 중...
-
한미반도체, TSMC를 이길 비메모리주 2021.03.12해당카페글 미리보기
이길 비메모리주 ▶️ 비메모리 공급부족 수혜 - 동사 주력장비인 Vision Placement는 OSAT 업체들 CAPEX에 연동 - OSAT 업체들의 CAPEX는 TSMC 등 Foundry 업체들 CAPEX에 연동 - 비메모리 공급부족 심화로 Foundry CAPEX 확대 수혜 지속 ▶️ 신제품 매출...
-
한미반도체, TSMC를 이길 비메모리주 2021.03.12해당카페글 미리보기
이길 비메모리주 ▶️ 비메모리 공급부족 수혜 - 동사 주력장비인 Vision Placement는 OSAT 업체들 CAPEX에 연동 - OSAT 업체들의 CAPEX는 TSMC 등 Foundry 업체들 CAPEX에 연동 - 비메모리 공급부족 심화로 Foundry CAPEX 확대 수혜 지속 ▶️ 신제품 매출...
-
종목 리포트 요약 - NHN엔터테인먼트 에스에프에이 2015.09.24해당카페글 미리보기
2012년 까지 성장이 정체되어 있었지만 2013년부터 연평균 5%의 성장세를 기록하고 있다. 국내 순수 OSAT(Outsourcing Semiconductor Assembly & Test) 업체 중에서 가장 큰 생산 설비와 고부가 패키징(Bumping, Flip Chip, 16단 Stacking 기술 등) 기술을...
-
한미반도체, 신규장비 매출 발생...실적모멘텀 확보 2017.03.28해당카페글 미리보기
반도체의 매출액은 전년대비 19.6% 증가했다. 이 연구원은 “한미반도체의 중국 매출 비중이 43.2%를 차지하는데, 중국 OSAT 업체들의 설비투자 금액이증가한 데 따른 결과”라고 말했다. 또 “중국 대표 파운드리 업체인 SMIC의 2016년 가동률이 97%인 점...
-
삼성전자 2Q21 실적 컨퍼런스콜 내용 정리 2021.07.29해당카페글 미리보기
확대할 수 있을 것으로 기대 - 첨단 솔루션은 HPC 경쟁력 강화위해 2.5D/3D IC 차별화 기술을 자체 개발중 - 글로벌 OSAT 및 PC 업체와의 다양한 협력, 공동개발 강화로 열린 Ecosystem 목표를 구축하고 있음 Q16) 네트워크 작년 버라이즌에 이어 수주...
-
증권사 신규추천 종목 2021.12.09해당카페글 미리보기
증권사 종목명 투자포인트 신한금융투자 덕산하이메탈(077360) - 솔더볼 생산업체, 글로벌 기판, OSAT 업체들로 솔더볼 납품 - 볼 타입의 적용 확대로 매출 및 마진 성장 기대 - 덕산네오룩스, 넵코어스 지분가치 고려 시 본업 저평가 판단 제외 종목...
-
에스에프에이(056190) 새로운 전환기를 맞은 OLED 2015.12.01해당카페글 미리보기
성장이 정체되어 있었지만 2013년부터 연평균 5%의 성장세를 기록하고 있다. STS반도체는 국내 OSAT(Outsourcing Semiconductor Assembly & Test) 업체 중에서 가장 큰 생산 설비와 고부가 패키징(Bumping, Flip Chip, 16단 Stacking 기술 등) 기술을 보유...