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2024년 3월 4일 내일 주식 단타 종목(시가기준 1~3%) 2024.02.28해당카페글 미리보기
따른 동반 부각 등, 개별 등락 15. 이수페타시스 (20.13%) : 전자부품관련주, 시총2조3천억대, PCB사업, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 HBM3E 본격 생산 예정 소식 ⇨ 고다층 메인보드 기판(MLB)사업 증설에 따른 실적 기대감 ⇨ 반도체관련주 부각...
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24년 2월 27일 찌라시 모음 2024.02.27해당카페글 미리보기
17년만에 정부 데이타 개방 발표 정부, 공공데이터 개방 확대···디지털 플랫폼 구축 본격화 와이씨켐 삼성전자, 세계최초 TSV공정 36GB HBM3E 12H D램 개발 성공 - 1보 와이씨켐, 삼성전자 HBM 2.5배 투자확대 'AI메모리 정조준'…국내 첫 TSV 국산화...
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Tech News Update (2024.01.08) [삼성증권 반도체 소부장/류형근] 2024.01.08해당카페글 미리보기
2Q24-3Q24 경 TSMC의 양산라인에 설치가 완료될 전망이며, 대당 장비 단가는 15-20억원 수준. ■ 삼성전자 AI 반도체 로드맵 - HBM: 2024년 HBM3e 양산 준비와 최대 생산능력 확보에 집중할 전망. 2025년 HBM4 출시 계획. - LLW DRAM: 2024년 하반기부터...
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Tech News Update 2024.01.08해당카페글 미리보기
2Q24-3Q24 경 TSMC의 양산라인에 설치가 완료될 전망이며, 대당 장비 단가는 15-20억원 수준. ■ 삼성전자 AI 반도체 로드맵 - HBM: 2024년 HBM3e 양산 준비와 최대 생산능력 확보에 집중할 전망. 2025년 HBM4 출시 계획. - LLW DRAM: 2024년 하반기부터...
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10월23일 주요이슈점검. 2023.10.23해당카페글 미리보기
최대 15도…출근길 안개 주의 [기업/산업] * AI 시대에도 주도권 쥔다…초격차 기술 선보인 삼성전자 * 절치부심 삼성전자…내년 HBM3E 중요도 커진다 * 삼성전자 반도체 적자 메울 모바일 전략 고심 * "천리길 함께 간다"…이재용 1년, 기술·네트워크...
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월요일 주요 이슈 2023.10.23해당카페글 미리보기
시대에도 주도권 쥔다…초격차 기술 선보인 삼성전자 [ 68,800 변화없음 (0.00%) ] 토론공시 절치부심 삼성전자…내년 HBM3E 중요도 커진다 삼성전자 반도체 적자 메울 모바일 전략 고심 "천리길 함께 간다"…이재용 1년, 기술·네트워크 '광폭 경영...
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2024년 4월 24일 내일 주식 단타 종목(시가기준 1~3%) 2024.04.22해당카페글 미리보기
기대감 부각 21. 피에스케이홀딩스 (10.59%) : 반도체장비관련주, 시총1조원대, 후공정장비&지주사업, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 HBM3E 출시 예정 등 ⇨ 리플로우장비사업 수혜 기대 ⇨ 반도체관련주 부각 22. 덕산테코피아 (10.19%) : 디스플레이...
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AI붐에 반도체 봄 어닝 서프라이즈 07070710 중센이 2024.07.10해당카페글 미리보기
인공지능(AI) 스마트폰, AI PC등으로 고성능D램 수요도 늘고 있다. 특히 관건 중 하나는 HBM 납품이다. 삼성전자는 현재 HBM 주요 고객사인 엔비디아에 5세대 HBM(HBM3E) 성능 테스트를 진행 중인데, 하반기 중 가시적인 성과가 나오며 실적 질주에 힘을...
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7월9일 장전뉴스 관심종목 2024.07.09해당카페글 미리보기
줌인e종목] ‘대왕고래’는 과거 3차례 심해 시추 노력의 결과물 코오롱글로벌 동방 넥스틸 동야철관 포스코인터내셔널 웨이버스 한선엔지니어링 gs글로벌 강동씨앤엘 체코 원전 우선협상자 발표 임박…'10기 수출' 첫 단추 끼운다 우진엔텍 우리기술 두산...
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메모리가 돌아왔다...삼전, 2분기 영업익 15.5배 '어닝 서프라이즈 2024.07.05해당카페글 미리보기
HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기...