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오전장 특징주 코스닥 2021.03.23해당카페글 미리보기
반도체가 미세화 됨에 따라 노광을 2회(DPT) 혹은 4회(QPT)로 나누어 할 때 보조역할(희생막)로 사용, High-k는 주로 DRAM공정에서 ALD 증착을 통해 Capacitor용 소재로 사용, HCDS는 주로 NAND 적층시 사용되는 전구체라고 밝힘. 솔트룩스(304100) : 게놈...
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반도체업 : NAND 격차 벌리기 좋은 시점" 2020.12.17해당카페글 미리보기
것도 더블스태킹만큼 중요해질 전망 - 3D NAND 단수 증가, 더블/트리플 스태킹, Cell Height 축소의 핵심은 건식식각 공정, CVD/ALD 공정, CMP 공정 증가로 관련 밸류체인 수혜 예상 - 후발주자들의 재무건전성 악화로 격차 확대에 소요되는 시간과 비용...
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오늘 삼전 LCD총괄 면접 후기^^ 2006.04.15해당카페글 미리보기
것으로 완전 당황하시지만 않으시고 솔직히 하시면 됩니다 다음은 기술 면접이었는데 문제는 세개였습니다 1. 박막증착공정 (PVD,CVD,ALD)에 대해서 2. LCD와 PDP의 차이점과 LCD에서 보완하여야 할 점 3. LCD 액정 재료어쩌고...블라블라..잘 기억안...
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공고 | 2013년도 산업융합원천기술개발사업 및 글로벌전문기술개발사업 신규지원 시행계획 공고 | 한국산업기술평가관리원 2013.07.20해당카페글 미리보기
반도체 1 스타팹리스 시스템반도체 세계화 개발(8세부과제) 혁신 '13-'15 4 중소기업 병렬형/ 세부과제 - 반도체 공정장비 2 (세부) 차세대 ALD 기술 원천 '13-'17 1 비영리기관 병렬형/ 세부과제 기술료 비징수 3 (세부) EUV 리소그래피 Blank Mask용...
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증권사 신규리포트!(2016.01.07) 2016.01.07해당카페글 미리보기
일종이다. 반도체 공정 시 물질을 원자 단위로 미세하게 증착할 때 사용하는 장비다. 최근 반도체 미세 공정 전환 난이도가 올라가면서 ALD 의 사용 비중이 크게 증가하고 있다. 주성엔지니어링 2016 년 실적은 ALD 와 OLED 장비 투자 증가에 힘입어...
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아모텍 - 신규 사업이 기대된다 2016.02.25해당카페글 미리보기
디스플레이도 OLED 투자 집행을 지속하고 있다. ALD 수요 증가 최근 반도체 공정 트렌드는 주성엔지니어링의 주력 제품인 ALD 에 긍정적이다. 미세 공정전환이 지속될 수록 ALD 가 아니면 증착이 어려운 공정이 증가한다. SK하이닉스는 DRAM2ynm 전환을...
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증권사 신규리포트 2016.06.01해당카페글 미리보기
소재는 한솔케미칼 진입으로 삼원화가 진행되면서 전분기 대비 감소가 예상된다. 신규 소재: 1) OLED 봉지 ALD용 SiO2, 2) 반도체 Metal/저온 공정용 SiO2 2016년 실적은 역성장이 불가피하다. 매출액 675억원(-5.6% YoY), 영업이익 151억원(-22.9% YoY)이...
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플라즈마 2011.08.27해당카페글 미리보기
플라즈마 시스템을 의미한다. 진공 플라즈마 시스템을 이용하는 응용분야로는 일반 반도체 공정에서 사용되는 건식 식각 공정, 증착 공정, 에싱(ashing) 공정, ALD(Atomic Layer Deposition) 등이며 display panel 제조공정, 탄소나노 튜브(CNT)의 성장 등...
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오전장 특징주★(코스닥시장) 2015.11.03해당카페글 미리보기
548억원(+159% YoY)으로 실적 턴어라운드가 예상된다고 밝힘. ▷특히, 내년도에는 주요 고객사의 DRAM 2z나노 미세공정전환 본격화로 ALD(원자층증착)장비 성장이 견조하게 지속될 전망이라고 밝힘. 아울러 디스플레이사업은 LG디스플레이의 대형 OLED패널...
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SK하이닉스 - 불확실성 해소 필요 2016.06.01해당카페글 미리보기
소재는 한솔케미칼 진입으로 삼원화가 진행되면서 전분기 대비 감소가 예상된다. 신규 소재: 1) OLED 봉지 ALD용 SiO2, 2) 반도체 Metal/저온 공정용 SiO2 2016년 실적은 역성장이 불가피하다. 매출액 675억원(-5.6% YoY), 영업이익 151억원(-22.9% YoY)이...