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HBM 시장 판도, 3D 패키징 개발 '관건' 2024.02.15해당카페글 미리보기
https://dealsite.co.kr/articles/117944 [삼성 비메모리 부진] HBM 시장 판도, 3D 패키징 개발 '관건' - 딜사이트 ④엔비디아 수주 승부처, 첨단 패키징 기술력으로 판가름 dealsite.co.kr:443
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에이엘티(172670) 코스닥신규(7/27)-비메모리반도체 후공정테스트 2023.07.10해당카페글 미리보기
Unit) 등 다양한 비메모리 반도체 테스트 역량 보유/국내 주요 반도체 제조사들을 고객사/종속회사,에이지피는 비메모리반도체 패키징 사업/공모가25,000원/ 20년 업력을 기반으로 에이엘티는 ▷CMOS 이미지 센서(CMOS Image Sensor) ▷전력관리반도체...
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네패스, 비메모리 패키징 수요 증가 수혜株…‘매수’-KB 2017.07.03해당카페글 미리보기
KB증권은 네패스(033640)에 대해 비메모리 반도체 산업 내 패키징 중요성이 높아지면서 수혜가 예상되고 2분기부터 증설 효과가 반영돼 갈수록 실적이 개선될 것이라고 진단했다. 투자의견은 매수(Buy), 목표주가 1만5000원을 제시하며 커버리지를 개시...
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RE:RE: 반도체 소부장 종목 2024.07.02해당카페글 미리보기
하락하였음. 매출은 소폭 상승하였음. 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획 하고 있음. 하나마이크론이 반도체 후공정 테마주로 선정된...
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[부산] 2024년 국가기술거래플랫폼서비스 반도체분야 개념증명(PoC) 지원사업 연장공고_부산테크노파크 2024.07.19해당카페글 미리보기
전방(반도체 장착기기) 후방(반도체 소부장) 산업 분야 ○ 반도체 전공정(증착, 식각, 세정 등), 후공정(패키징 장비 등) 분야 ○ 메모리/비메모리, 시스템/AI, 전력/화합물 반도체 등 전 분야 ○ 기타 반도체분야 관련기술(관련 여부는 선정평가위원회...
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후공정 변화의 핵심, 어드밴스드 패키징 2023.05.31해당카페글 미리보기
I Beyond Moore를 향하여 - 전공정 기술 발전 및 비용 증가에 따른 후공정과 함께 발전하는 Beyond Moore의 도입 Part II 비메모리 산업 속 주요 변화 - AP칩은 크기를 최소화하고 원가를 절감할 수 있는 InFO패키징 위주로 도입 - 고성능화를 추구하는 H...
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메모리 반도체와 비메모리 반도체 2022.09.01해당카페글 미리보기
과정별로 특화된 기업으로 나뉘기도 함. 분류하면, 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(팹리스), 위탁생산업체(파운드리), 패키징 및 테스트 업체(SATS).2020년 기준 비메모리 반도체 시장규모는 3400억달러로 메모리 반도체 시장규모인 1246억달러 대비...
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헌터 종목사냥5 2024.02.29해당카페글 미리보기
견조한 하방지지가 나타나는 모습으로 현재구간 지지 받으며 추가 상승 기대. 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자...
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비메모리반도체 관련주 총 출동! 2014.10.08해당카페글 미리보기
유일 바닥권. 대상승의 전주곡발생. 최저점 매수로 대상승을 노릴 종목. 위에 숨겨진 종목 바로 확인하기 1)패키징 업체 비메모리는 패키징 공정이 필요합니다. 종목명 기업내용 sts반도체 반도체패키지 제조(bw물량 부담) 하나마이크론 반도체패키징,액정...
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반도체업] 비메모리도 보자 2021.10.25해당카페글 미리보기
흑자 전환 예상. 2021년 4분기 DRAM 반도체 가격 하락세 진입 예상 네패스(BUY/4만3천원): 글로벌 수준의 비메모리 패키징 기술 보유. 비메모리 공급 병목이 발생하는 PMIC 전력 반도체 패키징/테스팅 가동률 회복되며 실적 개선 기대. 추가로, PLP 사업...