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삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 2024.02.20해당카페글 미리보기
https://www.etnews.com/20240219000277 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여...
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"한국은 왜 이렇게 겸손한가" 엔비디아 CEO 놀라게 한 삼성과 SK의 기술(1) 2024.05.14해당카페글 미리보기
빵 사이에 차가운 고기나 치즈 등을 올려놓고 이를 그대로 오븐에 굽는 것도 있다. 전자의 방식이 TCNCF, 후자가 MR-MUF다. 빵(DRAM)을 쌓아 햄버거(HBM)를 만드는 과정에서 본딩 공정이라고 부른다. 2) 햄버거식 고성능 HBM 삼성-SK 기술력 세계 1위 기존...
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2024년 8월 6일 내일 주식 단타 종목(시가기준 1~3%) 2024.08.05해당카페글 미리보기
사업 ⇨ 미국대선관련주 부각 22. 시그네틱스 (14.61%) : 반도체관련주, 시총800억대, 후공정패키징사업, HBM 관련 MUF 기술 보유, 삼성전자향 DDR5 패키징 양산을 4분기 개시 전망 등, 개별 등락 23. 해성에어로보틱스 (14.59%) : 기계관련주, 시총...
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삼성전자 USB, MUF-CB OTG 32GB/메탈실버 [MUF-32CB/APC] 2017.02.25해당카페글 미리보기
[삼성전자] USB, MUF-CB OTG [32GB/메탈실버] [MUF-32CB/APC] 판매중이구요 한번도 쓰지 않은 제품입니다 서울지역은 직거래 가능하고 다른지역은 우체국 택배로 가능 하심니다 문의처 ***-****-****(문자나 전화주세요)리풀달아주시면 답드릴깨요
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화요일 주요 이슈 2024.02.20해당카페글 미리보기
美 패키징 공장 연내 부지 선정 위해 최선” * 뜬금없는 日생산설, 하이닉스의 반박…"키옥시아 제안 없었다" * 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 * LG전자 66배·현대차 44배↑…새 온실가스 배출기준 '초비상' * LG화학, 공급처 다변화...양극재...
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06월 10일 주요신문 헤드라인 2024.06.10해당카페글 미리보기
입장도 내놔 《기 업》 ☞SK하이닉스 "HBM, 경쟁사 제품보다 60%나 튼튼"...5월 열렸던 ECTC 2024에서 MR-MUF로 만든 HBM 우수성 증명... 삼성·마이크론보다 뛰어난 기술 어필 ☞베트남, 러시아, 중동까지 진격의 K-뷰티 기업은...실리콘투, K-뷰티...
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이번주 증시 예상 흐름과 양시장 등락 체크 기준점 2024.05.26해당카페글 미리보기
HBM2E(3세대)부터는 MR-MUF 기술을 적용했고, 이때부터 HBM 공급 영향력이 급격히 커졌습니다. 그럼에도 삼성이 NCF를 고집하는 이유는 MUF로의 변경을 위해서는 장비 등 공정 전환에 상당한 변화와 비용을 들여야하기 때문입니다. 새로운 삼성의 반도체...
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[메리츠증권 시황 이수정] 20240502(목) 마감 시황 2024.05.02해당카페글 미리보기
기반 투자 집행 성격이 강하다며 과잉 공급 우려 일축. MR-MUF 기술이 고단 적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견 역시 다시...MR-MUF를 적용해 16단 제품 구현 예정. 오늘도 삼성전자(+0.6%)의 상대적 강세 but 하이닉스도 개장 직후 -3.0% → 종가...
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2024년 4월 25일 2024.04.29해당카페글 미리보기
전자, 삼성전자향 335억원 규모의 장비 공급 계약 등 ⇨ 반도체관련주 부각 12. 카이노스메드 (12.55%) : 제약바이오관련주, 시총800억대, 신약후보물질사업, 재무 개선 필요, 중국 파트너사인 장수아이디에 기술이전해 판매되고 있는 'KM-023' 매출 기대감...
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[경제포커스] ‘제2 프랑크푸르트 선언’ 필요한 삼성 2024.04.11해당카페글 미리보기
경영진 발언에도 꿈쩍않던 삼성전자 주가가 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E 제품에 사인을 하자 급등하기 시작했다. 지난...HBM(고대역폭 메모리) 생산 공정에서 SK하이닉스 방식(MR-MUF)을 도입하기로 했다는 것이다. HBM은 D램 반도체를 수직으로...