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엠케이전자 : HBM용 저온 솔더볼 신제품 기대 2024.05.02해당카페글 미리보기
[SK증권 미래산업/미드스몰캡] Analyst 허선재/02-3773-8197 ▶️엠케이전자(054040/KQ) / Not Rated ★HBM용 저온 솔더볼 신제품 기대 [반도체 패키징 소재 부품 업체] - 엠케이전자는 반도체 칩과 PCB/리드프레임을 연결하여 전기적 특성을 부여해주는...
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덕산하이메탈(077360): 매력도가 높아질 MSB(마이크로솔더볼) 2023.07.12해당카페글 미리보기
[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수] 덕산하이메탈(077360): 매력도가 높아질 MSB(마이크로솔더볼) 안녕하세요 메리츠 양승수 연구원입니다 덕산하이메탈 탐방노트 공유드립니다. 투자포인트는 1) MSB 내 독점적인 지위 구축 2) 자회사 실적 안정화...
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2024년 7월 30일 내일 주식 단타 종목(시가기준 1~3%) 2024.07.28해당카페글 미리보기
배정 유상증자 결정 소식 등, 개별 등락 19. 비케이홀딩스 (10.79%) : 미디어관련주, 시총100억대, 광고사업, 보광그룹주, 솔더볼사업 종료, 광고신사업 진행 등, 개별 등락 20. 케스피온 (10.70%) : 휴대폰부품관련주, 시총200억대, 안테나&백금촉매...
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이슈 특징 종목 2024.07.23해당카페글 미리보기
국내, 해외 동시에 출원했으며, AI 및 서버 등 팹리스 기업들이 포진한 미국 지역에서 먼저 등록이 완료됐다고 설명. 저온의 솔더볼 및 페이스트 제품을 적용함에 따라 솔더링 공정 온도를 낮추어 생산성 및 신뢰성까지 확보할 수 있다고 언급. ▷이와...
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2024년 7월 10일 2024.07.10해당카페글 미리보기
원 규모 전환사채 발행 결정 소식 부각 7. 비케이홀딩스 (19.85%) : 미디어관련주, 시총100억대, 광고사업, 보광그룹주, 솔더볼사업 종료, 광고신사업 진행 등, 개별 등락 8. SK이터닉스 (17.36%) : 에너지관련주, 시총6500억대, 태양광&풍력&연료전지...
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반도체 첨단패키징 대규모 연구개발(R&D) 지원 착수 2024.06.26해당카페글 미리보기
WLP (Wafer Level Chip Scales Package) -패키징 공정 전체를 웨이퍼 레벨로 진행한 패키징 방식 -기판과 같은 매개체 없이 솔더볼이 칩 위에 바로 붙어 전기적 전달 경로가 짧아 전기적 특성이 우수하고 더 얇은 패키징 가능 Fan-Out WLP (Wafer Level...
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2024년 6월 28일 상승률 상위종목 2024.06.28해당카페글 미리보기
라인에 스태커 시스템 공급 중 ⇨ 반도체관련주 부각 3. 비케이홀딩스 (27.84%) : 반도체관련주, 시총100억대, 반도체패키징용솔더볼사업, 보광그룹주, 정치인관련주, 재료미노출, 개별 등락 4. 아이오케이 (25.82%) : 미디어관련주, 시총300억대, 컨텐츠...
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디알텍- 美 시장에 수술용 의료기기 수출 소식 등에 급등 2024.05.23해당카페글 미리보기
1조 94억원) 및 자회사들의 기업 가치를 감안 시, 동사 주가는 저평가 국면이 지속되고 있다고 언급. 특히, 본업(반도체 소재: 솔더볼, MSB, Paste)의 성장이 지속되고 있으며, 자회사인 덕산넵코어스(방산)는 역대 최대 실적을달성할 것으로 전망되고...
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24년 5월 24일 찌라시 모음 2024.05.25해당카페글 미리보기
덮... 해상 운임 100% 폭등 엠케이전자 삼성전자 HBM칩 발열문제 엔비디아 테스트 낙방 엠케이전자 개발 'HBM용 저온 솔더볼' 급부상 리가켐바이오 리가켐바이오 "LCB14, 유방암 이어 위암서도 엔허투 대비 효능 우수 입증" 위암 및 유방 항암 치료제 리가...