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하이브리드 본딩.. 2024.05.18해당카페글 미리보기
및 플립 칩 본딩보다 더 높은 밀도와 성능을 제공합니다. 하이브리드 본딩의 개요 하이브리드 본딩은 반도체 칩을 층층이 쌓아 올리는 3D 구조로 구현하며, 기계적 연결과 전기적 연결을 동시에 수행합니다. 이 기술은 반도체 칩의 상면과 하면을 직접...
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5/16,(목) 특징주 요약, 2024.05.16해당카페글 미리보기
6, 플립6 공개가 예상되는 상황에서 동사의 외형 성장이 기대된다고 밝힘. ▷투자의견 : BUY[유지], 목표주가 : 15,000원[유지] 성호전자 (043260) 2,245원 (+13.21%) 1분기 양호한 실적에 급등 ▷분기보고서를 통해 24년1분기 실적 발표, 연결기준 매출액...
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'반도체학과' 교과·세특활동 하나에서 열까지 A to Z 2024.02.29해당카페글 미리보기
장비, 검사 장비, 후공정 장비를 기획, 설계, 개발하고 생산하는 일 컨셉설계, 주요부 기구설계, 유틸리티 기구설계, 시스템 소프트웨어 개발, 전장설계, 생산관리, 고객지원, 보드설계, 보드 로직설계, 유틸리티 소프트웨어 개발, 통신 소프트웨어 개발...
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개발 이력 2024.01.02해당카페글 미리보기
플립칩 본더 : 웨이퍼의 반도체칩을 회로기판에 레이져로 본딩하는 장비 정밀도 : ± 2um -. 레이져 본딩 장비 : 반도체칩과...장비 -. 레이져 패턴 장비 : 300 * 300 의 도금판에 인쇄하는 장비, 핵심 기술 : 오토 캘리브레이션. 레이져 캘리브레이션...
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[고영] PCB 검사장비: 정밀분석! 2013.01.31해당카페글 미리보기
사용되는 플립칩 칩스케일패키지(FC CSP). 애플리케이션프로세서(AP)와 모바일 D램에 사용되는 반도체 PCB는 마진율이 높은 프리미엄 부품. 대덕전자는 현재 초박형 칩스케일패키지(UT-CSP)와 멀티칩패키징(MCP)을 국내 글로벌 스마트폰 제조사에 공급...
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23년 8월 11일 특징테마 정리 2023.08.12해당카페글 미리보기
Z플립5·폴드5 공식 출시 속 갤럭시 부품주,폴더블폰, 휴대폰부품, 스마트폰, 카메라모듈/부품 테마 등 상승. ▷이 외 전기...병실/음압구급차), 선박평형수 처리장치, 전력설비, CCTV & DVR, 자율주행차, 전선, 웹툰, 스마트팩토리, 통신장비, 풍력에너지...
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이슈 특징 종목 2023.08.04해당카페글 미리보기
기술은 동사에 기술 이전돼 방사선 내성 진단 검사에 활용되고 암 치료제로 개발될 예정이라고 알려짐. 에스티아이 (039440...장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 HBM3용 장비로, 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태...
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[네패스] 인공지능 뉴로모픽 칩 세계최초 양산! 2017.09.06해당카페글 미리보기
반도체 검사 장비, 자동차 전장, 로봇 청소기, 가정용 인지 센서 등에 활용할 수 있다 <네페스가 상용화한 AI 전용칩 NM500> 한국의 반도체 패키징업체인 네패스가 2017년 6월부터 독점 NM500을 대량생산할 예정이다. 인텔 등 일부 글로벌 반도체 기업이...
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한미반도체 ... 반도체장비 50개 개발... 세계 톱10으로 2012.07.26해당카페글 미리보기
건조.검사,선별. 적재 생산공정을 한 장비에서 가능하게 함으로써 공정을 획기적으로 단축시켰다. '소잉&플레이스먼트'는 출시 이후 주요 고객사들로부터 열광적 호응을 이끌어 냈다. 현재도 80%가 넘는 세계시장 점유율을 기록하는 등 압도적인 경쟁력을...
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3.9 시황, 테마, 특징주, 특징 상한가 및 급등주 2023.03.10해당카페글 미리보기
폴드/플립 5에 덤벨(물방울) 힌지가 탑재 예정인 가운데, 외장힌지 폼팩터 변화로 30% 수준의 평균공급단가(ASP) 상승이 예상된다 고 밝힘. 이어 2023년 삼성전자 폴더블 스마트폰 출하량은 1,300만대로 전년대비 +37%로 성장할 것으로 추정된다고 밝힘...