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HBM, 공급업계의 고민에서 찾는 기회 2024.03.13해당카페글 미리보기
결과가 나오며, HBM 수요의 Upside가 추가적으로 나타날 것으로 전망합니다. ■ 차세대 공정기술의 변화, HBM4 높이 스펙의 완화 - HBM4 높이 (두께) 스펙은 기존 720um에서 775um로 완화될 것으로 예상합니다. 그렇다면, 굳이 Hybrid Bonding을 쓸 이유가...
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Tech News Update (2024.02.22) 2024.02.22해당카페글 미리보기
Tech News Update (2024.02.22) [삼성증권 반도체 소부장/류형근] ■ HBM4 Bonding 공정 - 업계는 HBM4의 두께를 이전 세대와 비슷한 720um 혹은 이보다 두꺼운 775um로 정하는 방안을 논의 중. - 그간 HBM4에선 기존 마이크로 범프를 통한 Bonding 적용이...
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한미반도체 (042700)[종목분석 리포트] TC Bonder 매출 인식 본격화 2024.01.22해당카페글 미리보기
판단이다. 그렇다면, HBM 제품 믹스의 변화 속 지속적인 수요 창출이 가능할 것으로 전망한다. 2) HBM4에서도 TC Bonder가 활용될까요? 시장에서 HBM4부터 Hybrid Bonder가 적용될 것으로 보는 배경은 칩 간 간격 축소에 있다. 제한된 GPU 두께 속, HBM...
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차세대 반도체 유망 분야별 기술개발 동향과 시장 전망 2023.10.23해당카페글 미리보기
통합 HBM4-PIM의 컨트롤러 및 PHY 개발 21) CMOS로직과 수직 적층 시냅스 소자를 3D집적한 고밀도 인공지능 반도체 기술개발 1-2. 2023년 차세대 지능형반도체 기술(시스템반도체 상용화 설계) 1) 차량용 터치·포스·햅틱 통합 인터페이스 반도체 2) 적응...
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녹두 [Phaseolus radiatus](녹두나물)의 효능 2010.06.29해당카페글 미리보기
gPzB|Hbm4|943|20091031220331 빈대떡의 어원/빈대떡이라는 말의 유래에 대해서는 여러 가지 설이 있다. 빈대처럼 납작하게 만들었기 때문이라는 단순한 주장에서부터 옛날 서울에서 잘 사는 사람이 떡을 해서 하인으로 하여금 수레에다 싣고 다니며 거리...