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잘보세여 2004.06.18해당카페글 미리보기
사용되는 PCB가 일반 범용 다층인쇄회로기판(MLB)과는 제조공법상 큰 차이를 보이는 특수 제품이기 때문이다. 이동전화기에는...MLB가 사용된다. 빌드 업 기판은 레진코팅 원판(일명 RCC)이 라는 특수 소재를 벽돌 쌓듯이 차곡차곡 겹쳐 MLB로 제작된 PCB...
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PCB 핵심재료 시장동향 시리즈 1. - 자유시장 경쟁체제로 판도 변화 예상되는 PCB 핵심재료 업계동향 점검 2004.05.15해당카페글 미리보기
원판소재의 숨가쁜 기술개발을 요구하고 있다. 차세대 MLB 제조공법으로 부각되고 있는 빌드업 기법을 이용한 PCB의 핵심 소재로...계열의 특수 수지만을 입혀 제작된 초박 원판인 RCC 원판이나 접착제 없는 동박이라는 뜻으로 고부가가치의 산업용 PCB의...
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LG화학-두산전자 BG, PCB용 전자재료시장서 정면승부... 2004.03.05해당카페글 미리보기
적극 나서기로 했다. 이 회사는 또 최근 20억원을 들여 RCC 생산 능력을 연간 240만㎡로 늘린 데 이어 추가적인 설비투자를 적극...㎡)의 시장지배력을 확고히 하고자 고급 모델에 주력하고 신공법(AGP)을 활용한 매스램 사업을 강화하는 등 전통적인 PCB...
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양질의 PCB 개발 위한 적절한 핵심재료 선택법 2004.02.17해당카페글 미리보기
당당하게 하나의 본류를 형성하고 있음을 알 수 있다. 하나의 공법으로부터 시작한 빌드업 기술은 기록적인 성장과 다양한...빌드업용 신소재를 일일이 다룰 수는 없으며, 이곳에서는 RCC(Resin Coated Copper)를 주축으로 한 대표적인 소재만을 소개...
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PCB 제조과정에서 알아보는 레지스트 잉크 사용법 2004.02.16해당카페글 미리보기
신뢰성 향상이 요구되고 있다. 빌드업 공법은 고밀도 다층 PCB 제조공법으로 PTH공법으로 제조된 저Cost의 저밀도 지지층의 양면...수 있게 하는 부상기술로, 2000년 경 도입되어 현재는 RCC를 이용한 1+6+1, 2+4+2 구조에 1~2Via, 1~3Via 또는 Staggered...
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최근 HDI PCB에서 요구 되는 장비 (일반적인이야기) 2003.11.18해당카페글 미리보기
급속히 발전되면서 회로와 홀의 정확, 정밀성이 높아 졌음. 1990년대 다층기판이 산업전반에 적용 되었으며 RCC를 사용한 BUILD UP공법이 소개 되었고 IC PACKAGE SUBSRATE의 양산이 시작 되었다. ※ 일본의 경우 1995년: 단면(12.9%), 양면(29.7%), 다층...
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(2) Laser Drill Microvia의 오늘과 내일 .......[펌] 2003.08.30해당카페글 미리보기
고, RCC처럼 LTDM(Low Theshold Dielectric Material)나 Aramid 또는 Polyimide절연재들은 Copper Pad의 충격을 피 하고 생산성을 최대화 하기 위하여 Low Energy와 높은 반복성(Higher Repetition)으로 진행된다. CO2(9300nm)에 비하여 짧은 파장을 갖고...
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kpca show 2003에 대하여.. 2003.04.16해당카페글 미리보기
15일(화) - Flexible PCB SUVSTRATE 재질별 PTH공정기술 - VIA FILLING - RCTC(Resin coated thin core)process rcc를 대체하는 레진을 직적 코팅하는 공법 들이 소개될 예정입니다. 아~~ 세미나 중이네요.. 혹시갔다오신 분이 계시면 세미나 자료좀 공유...
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Re:Stack Via에 대해서 아시는 분 계신가요? 2003.03.13해당카페글 미리보기
Stacked Via란 Laser Via 위에 Laser Via를 적층하여 3층 이상의 층이 전기적으로 도통된 Via입니다. 이 공법을 이용하면 다층(RCC 3층 이상 적층) Build Up 제품의 각 층간 전기적 도통이 가능하며, 기존의 MBL에서는 불가능한 2-3층 간의 전기적 도통이...
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휴대폰 단말기 주요 부품은.......................... 2003.01.11해당카페글 미리보기
기존 조치원공장과 더불어 제2 PCB공장인 부산공장에 대규모 설비투자를 진척시키고 있다. 특히 삼성전기는 이미 보편화된 RCC공법보다 한 단계 진보된 열경화성수지(TCD)공법을 주력 빌드업 기판 생산공법으로 적용한다는 계획 아래 생산설비 전환을 추진...