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반도체 용어.. 2010.08.14해당카페글 미리보기
기계장비. l Erase : EPROM이나 EEPROM에서 Floating Gate에 Tunneling을 통하여 주입된 전자의 존재유무 상태에 따라 해당 Bit의 저장상태를 구분하는 상태이다. EPROM에서는 Floating Gate로부터 전자가 discharge된 상태를 말하며 EEPROM에서는 반대로...
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Embedded PCB 2010.01.27해당카페글 미리보기
있는 플립칩 PCB를 중심으로 임베디드 PCB 브랜드 `SFC(Smart Functional Circuit)'을 전시했다. 이 회사의 SFC는 저항이나 캐패시터와 같은 수동소자뿐 아니라 집적회로(IC)와 같은 능동소자까지 내장한 임베디드 PCB로 현재 시제품이 개발된 상태다...
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제2회 동경 조명 박람회 (LED*OLED Lighting Technology Expo) 2009.08.18해당카페글 미리보기
장비 / 노광 장비 /가공 장비 /에칭 장비/다이싱 장비 /스크라이빙 장치 / 다이 본더 플립칩 본더/와이어 본더/접합 기기/몰딩...장치, 장비 부품> <기타 관련 장비> ▣검사/측정/시험/평가 장비 외관검사시스템 /표면검사시스템 /LED 계기/휘도 계측기...
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삼성 테크윈 하반기 채용공고 입니다. 2008.07.18해당카페글 미리보기
신체검사 (면접전형 합격자에 한함) □ 지원접수 방법 - 이메일 이력서 제출 - 제출처 : 인사팀 XX@XX □ 접수기간 : 7月 31日(木)까지 □ 기 타 - 채용 합격 및 입사 후에라도 입사지원서 및 제출서류 내용이 거짓으로...
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반도체용어 2007.11.29해당카페글 미리보기
기계장비. l Erase : EPROM이나 EEPROM에서 Floating Gate에 Tunneling을 통하여 주입된 전자의 존재유무 상태에 따라 해당 Bit의 저장상태를 구분하는 상태이다. EPROM에서는 Floating Gate로부터 전자가 discharge된 상태를 말하며 EEPROM에서는 반대로...
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(주)제이엠아이테크 2007.07.26해당카페글 미리보기
F3, F4) EKRA Printer ERSA Reflow SAKI Inspection VISCOM Inspection 주요생산품: LCD, PDP, DTV M B/D Ass`y 네비게이션 M B/D Ass`y PMP M B/D Ass`y Camera Module Ass`y etc. 플립칩 조립 가능 생 산 라 인: 2층 건물, SMD LINE, 후공정과 테스트...
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어레이 부품의 재작업 2007.07.19해당카페글 미리보기
공정과 장비 를 이용하여 장착할 수 있다는 것이다. 플립칩보다 나은점은 CSP는 근본적인 열팽창계수의 차이를 보상하기 위한 언더필을 요구하지 않는다는 것이다. 수정작업의 고려 또 다른 변하지 않는 것 : 생산공정을 개선하려는 최선의 노력에도 불구...
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2D or 3D 엑스레이 2007.07.19해당카페글 미리보기
이미지로 플립칩에서의 "오픈"을 보여준다. 2D AXI 바로 투영된 이미지에 비교하여, 3D AXI의 이미지는 기판의 기울어진 각도에서 엑스레이를 투사한다. 이러한 형태의 검사의 잇점을 표현한 그림 3은 기판을 회전시켜서 얻은 엑스레이 이미지를 보여준다...
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초고속 디스펜싱 2007.07.19해당카페글 미리보기
비젼검사를 위한 색상, 보관시 요구사항 및 허용보관기간이다. 거의 대부분의 경우, 표면실장접착제는 사용자에 의해서 규정된 몇가지 요구사항에 맞춰서 도트로 놓여진다.: -도트품질,높이 및 프로파일 -도트품질,라운드니스 -도트 정확도 -도트의 반복성...
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플립칩 공정의 안정 & 양품율 증가 2007.07.18해당카페글 미리보기
디스펜서장비를 사용하지 않는다. 대신에 언더필이 적용되고 분리된 집단공정으로 경화되었다. 그림 2에서 보여준 공정 과 대조...권장사항들을 반영하지 않았 다. 그림2. 저비용 플립칩 공정예 그림5. 높은 생산성의 흐름이 없는 플립칩 공정 연구에서...