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[종목분석 리포트] LG이노텍 (011070) 2023.08.07해당카페글 미리보기
상승세를 이어가고 있다. FC-BGA도 본격적인 사업화를 앞두고 고객 확보가 빠르게 진행되고 있는 듯 하다. 통신, 가전, OSAT 고객사를 넘어 글로벌 CPU 고객 대상 공급 가능성 이 언론에 보도된 바 있다. 서버, 네트워크, AI, 자율주행 등 High-end 영역...
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2023년 7월 28일 금요일 증권사 리포트(엑시콘) 2023.07.28해당카페글 미리보기
모두 기존 번인, DRAM, SSD 테스터 대비 높을 것이다. 또한 비메모리 테스터 고객사는 삼성전자 파운드리 뿐만 아니라 관련 OSAT 업체들도 포함될 예정이기 때문에 삼성전자의 CAPEX 가 다시 증가할 것으로 예상되는 2024 년 하반기부터 엑시콘 CIS 테스터...
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삼성전자, 엔비디아에 AI GPU용 HBM3‧2.5D 패키지 턴키 공급 제안 2023.07.19해당카페글 미리보기
여전히 TSMC가 선단 공정 라인을 통해 도맡아서 한다. TSMC가 작업을 마친 GPU 웨이퍼를 엔비디아가 구매해 외주반도체패키지(OSAT) 업체에 주면, 이들이 인터포저 위로 GPU와 HBM3을 얹는 2.5D 패키지 작업을 하는 그림이다. 엔비디아는 미국 앰코...
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엠코테크놀로지코리아(~7.26) 2023.07.19해당카페글 미리보기
앰코코리아 채용에 관한 모든 정보를 확인하실 수 있습니다. 앰코테크놀로지는 외주 반도체 패키징, 설계 및 테스트 서비스(OSAT)를 제공하는 세계적인 기업 중 하나입니다. amkor.recruiter.co.kr [앰코코리아] 제조장비직 채용 공고문 ~7.26.수.pdf 1.42MB
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2023년 7월 18일 상승률 TOP30 2023.07.18해당카페글 미리보기
1조1천억대, 패키징&식각공정용실리콘파트재료사업, 삼성전자 파운드리 부문 기대 ⇨ 패키징&식각공정용 실리콘파트재료 등 OSAT사업 ⇨ 반도체관련주 부각 16. 뉴인텍 (14.00%) : 전자부품관련주, 시총600억대, 커패시터필름사업, 자금조달 진행 중, 친환경...
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2023년 7월 18일 2023.07.18해당카페글 미리보기
1조1천억대, 패키징&식각공정용실리콘파트재료사업, 삼성전자 파운드리 부문 기대 ⇨ 패키징&식각공정용 실리콘파트재료 등 OSAT사업 ⇨ 반도체관련주 부각 뉴인텍 (14.00%) : 전자부품관련주, 시총600억대, 커패시터필름사업, 자금조달 진행 중, 친환경차용...
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제이티 주가 5세대 HBM 수요 급증 조짐 SK하이닉스 장비 발주 이력 부각으로 강세 2023.07.04해당카페글 미리보기
테스트 부품 및 장비를 대거 발주하고 있습니다 회사에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스에서 수요가 증가하면 외주패키징기업(OSAT) 업체에 테스트 작업을 나누게 되는데 이때 인프라 투자를 준비하면서 주요 고객사로부터 검증된 업체 설비가 수혜를 받을...
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7.3 시황, 테마, 특징주, 특징상한가 및 급등락주 2023.07.03해당카페글 미리보기
유명한 엔비디아의 대표 제품 A100, H100이 전량 TSMC가 제작하기 때문으로 알려짐. ▷이 같은 소식에 TSMC 고객사인 글로벌 OSAT 업체에 제품을 납품하고 있는 동사가 시장에서 부각. 컴퍼니케이 (307930) 6,790원 (+17.47%) 투자사 파두, 코스닥 상장...
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소부장 업체 주목해주세요 2023.07.02해당카페글 미리보기
올려드린 인텍플러스는 패키징 칩이 대형화되는 트렌드에 적합한 어드밴스드 패키징의 수혜입니다. 암코, TSMC 등의 압도적인 OSAT, 파운드리 고객사를 보유 중입니다. - 오로스테크놀로지는 TSV 공정 오버레이 계측 장비의 수혜입니다. 앞서 IMEC 발표...