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명랑 산업 유머--- TSMC 83% vs 삼성전자 -25% 2024.10.19해당카페글 미리보기
주가 상승률이 경쟁사를 압도하는 게 대표적이다. 설계, 생산, 최첨단 패키징 등 모든 사업을 다하는 종합반도체기업(IDM) 삼성전자와 인텔은 한발 밀린 상황이다. 과거엔 모든 사업을 잘할 수 있는 게 장점으로 꼽혔지만 ‘분업화’ 시대엔 투자 부담을...
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금요일 주요 이슈 2024.10.18해당카페글 미리보기
계열사 공급망 리스크 줄인다 * SK부터 '임원 20% 감축'… 재계 칼바람 분다 * SK하이닉스 “이종 결합 패키징이 향후 10년 주도” * 전영현 삼성전자 부회장, TEL 연구개발센터 찾아…"협력사 관계 강화" * 하와이 가는 노태문…퀄컴 CEO 만나 갤S25 칩...
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10-18 TSMC실적반도체, 원전, 바이오, 반도체, 바이오 종목 2024.10.17해당카페글 미리보기
공략섹터 - 반도체 1) 미래반도체 : 작년초 신규상장, 삼성전자 반도체 출신이 모여만든 반도체 유통전문기업 : 매출 비중이...세계 시장점유율 1위, 비싼데는 이유가 있다 : 반도체 패키징 공정 고도화는 메모리든 비메모리든 향후 필연적 : 하이브리드...
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SK하이닉스 ‘19만닉스’ 코앞... 만년 반도체 2위가 만든 반전 2024.10.14해당카페글 미리보기
첨단 패키징 기술이 집약된 AI 메모리를 꼽았답니다. 그중에서도 SK하이닉스가 글로벌 메모리 시장에서 1등으로 자리매김할 수 있었던 핵심 제품은 단연 ‘HBM’입니다. 당시 SK하이닉스는 실리콘관통전극(TSV)과 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술이 메모리...
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실적대비 저평가주 & 낙폭과대 업종인 반도체, 자동차, 기계 2024.10.14해당카페글 미리보기
긍정적인 변화 Inflection Point 4. TSMC 실적 발표(17일), 삼성전자까지 끌어안고 갈 수 있을런지... TSMC 3분기 EPS 컨센서스...큰 폭의 서프라이즈 기대. 25년 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력이 올해대비 최대 3배 늘어난다는 전망 가세 AI...
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2024년 10월 11일 내일 주식 단타 종목(시가기준 1~3%) 2024.10.08해당카페글 미리보기
7900억대, 패키징사업, 베트남 정부 중장기적으로 20개 이상의 반도체 공장 설립 계획 소식 등 ⇨ 반도체관련주 부각 29. HPSP (8.32%) : 반도체관련주, 시총2조7천억대, 고압수소어닐링장비사업, 밸류업 지수 구성 종목, 3분기 매출 성장 가시화 등...
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두산테스나 : 테스트를 거쳐 베스트로 2024.09.30해당카페글 미리보기
8%, 패키징 4%, 기타 13% - 후공정 산업 특성상 충분한 Capa 및 턴키(Turn-key) 가 가능한 업체를 선호 - 2024년 2월 엔지온 인수를 통해 턴키에 필요한 역량 확보 - 대규모 Capa 증설(24년 7월 2,200억원 시설투자 공시)을 통해 업계 선두 자리를 유지할...
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2024년 9월 26일 2024.09.26해당카페글 미리보기
소식 ⇨ 삼성전자에 CXL 2.0 D램 양산용 검사 장비를 3분기 중 공급 예정 ⇨ 반도체관련주 부각 16. 뷰티스킨 (16.17%) : 화장품관련주, 시총600억대, 화장품사업, 중국의 지급준비율 인하를 통한 유동성 확대 예정 소식 등 ⇨ 화장품관련주 부각 17...
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[산업전망] 생성형 AI 시대의 AI 반도체 개발, 시장 전모와 사업화 전략 2024.09.23해당카페글 미리보기
2) 삼성전자의 AI 탑재 스마트폰 출시 (3) AI 수요를 배경으로 스마트폰의 DRAM/NAND 탑재 용량이 증가 3-3. 데이터 센터 시장 1) AI 시대의 중요 인프라 데이터센터 (1) 데이터 센터의 막대한 수요를 창출하는 생성 AI (2) 용도에 특화된 데이터 센터...
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반도체 관심있는분? 2024.09.21해당카페글 미리보기
것이 삼성전자였는데, 아이러니하게 죽다 살아난 하이닉스가 초격차를 하게 되는 상황이 되었음 작년에 하이닉스의 D램이 영업이익 5,000억원인데, 삼성이 -1.5조원을 찍어버렸음. 이전이라면 있을 수 없는 일이 발생해버렸는데, 하이닉스에 HBM이라는...