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2024년 9월 5일 2024.09.05해당카페글 미리보기
충전 신사업 등, 개별 등락 28. 레이저쎌 (8.87%) : 반도체관련주, 시총500억대, 패키징장비사업, HMB 웨이퍼 공정에 사용되는 멀티 빔 레이저 디본딩 장비사업 등, 개별 등락 29. 현대지에프홀딩스 (8.72%) : 유통관련주, 시총7800억대, 지주사업...
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OLED 디스플레이 장비분야에 최강자 2017.10.21해당카페글 미리보기
300mm 웨이퍼용 반도체공정장비, 대형 LCD로 확대해 나갔으며, 현재 OLED패널 생산에 필요한 레이저장비인 ELA(Excimer Laser Annealing)와 LLO(Laser Lift-Off), OLED 봉지증착장비(Encapsulation) 분야를 선도하는 기업으로 자리매김하였습니다 해외시장...