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하이브리드 본딩.. 2024.05.18해당카페글 미리보기
및 플립 칩 본딩보다 더 높은 밀도와 성능을 제공합니다. 하이브리드 본딩의 개요 하이브리드 본딩은 반도체 칩을 층층이 쌓아 올리는 3D 구조로 구현하며, 기계적 연결과 전기적 연결을 동시에 수행합니다. 이 기술은 반도체 칩의 상면과 하면을 직접...
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5/16,(목) 특징주 요약, 2024.05.16해당카페글 미리보기
6, 플립6 공개가 예상되는 상황에서 동사의 외형 성장이 기대된다고 밝힘. ▷투자의견 : BUY[유지], 목표주가 : 15,000원[유지] 성호전자 (043260) 2,245원 (+13.21%) 1분기 양호한 실적에 급등 ▷분기보고서를 통해 24년1분기 실적 발표, 연결기준 매출액...
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'반도체학과' 교과·세특활동 하나에서 열까지 A to Z 2024.02.29해당카페글 미리보기
장비, 검사 장비, 후공정 장비를 기획, 설계, 개발하고 생산하는 일 컨셉설계, 주요부 기구설계, 유틸리티 기구설계, 시스템 소프트웨어 개발, 전장설계, 생산관리, 고객지원, 보드설계, 보드 로직설계, 유틸리티 소프트웨어 개발, 통신 소프트웨어 개발...
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개발 이력 2024.01.02해당카페글 미리보기
플립칩 본더 : 웨이퍼의 반도체칩을 회로기판에 레이져로 본딩하는 장비 정밀도 : ± 2um -. 레이져 본딩 장비 : 반도체칩과...장비 -. 레이져 패턴 장비 : 300 * 300 의 도금판에 인쇄하는 장비, 핵심 기술 : 오토 캘리브레이션. 레이져 캘리브레이션...
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자비스 ( 254120 ) 2023.09.13해당카페글 미리보기
세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 개발 이력 부각 자비스는 엑스레이 검사장비 제조 전문기업으로 반도체 패키지 검사공정용 고해상도 엑스레이(X-ray) 검사장비를 개발했다. 이 장비는 반도체 IC 패키지 내의 플립칩 범프(Flipchip Bump)의 납땜 상태...
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23년 8월 11일 특징테마 정리 2023.08.12해당카페글 미리보기
Z플립5·폴드5 공식 출시 속 갤럭시 부품주,폴더블폰, 휴대폰부품, 스마트폰, 카메라모듈/부품 테마 등 상승. ▷이 외 전기...병실/음압구급차), 선박평형수 처리장치, 전력설비, CCTV & DVR, 자율주행차, 전선, 웹툰, 스마트팩토리, 통신장비, 풍력에너지...
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이슈 특징 종목 2023.08.04해당카페글 미리보기
기술은 동사에 기술 이전돼 방사선 내성 진단 검사에 활용되고 암 치료제로 개발될 예정이라고 알려짐. 에스티아이 (039440...장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 HBM3용 장비로, 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태...
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3.9 시황, 테마, 특징주, 특징 상한가 및 급등주 2023.03.10해당카페글 미리보기
폴드/플립 5에 덤벨(물방울) 힌지가 탑재 예정인 가운데, 외장힌지 폼팩터 변화로 30% 수준의 평균공급단가(ASP) 상승이 예상된다 고 밝힘. 이어 2023년 삼성전자 폴더블 스마트폰 출하량은 1,300만대로 전년대비 +37%로 성장할 것으로 추정된다고 밝힘...
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2.16 시황. 테마, 특징주, 특징상한가 및 급등주 2023.02.16해당카페글 미리보기
품질 검사하는 과정에서 배터리 화재가 발생했다며, 배터리 관련 문제의 근본 원인을 파악했으며 다음 주말까지 조사를 끝내고 배터리 생산 공정에 개선 방안을 적용할 계획이라고 밝힘. 이에 업계에서는 F-150 라이트닝 생산 중단이 장기화 되지 않을 것...
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자비스 하락후 급반등은 표현 그대로 반등일 가능성이 높으나, 자비스 동종목처럼 상당기간의 완만한 상승폭과 눌림목을 거쳐 상승하는 2022.12.30해당카페글 미리보기
향후 스마트팩토리 증가에 따라 지속적인 성장이 기대되는 사업 부문입니다. X-ray 검사 장비는 육안이나 카메라를 이용한 비젼 검사로 불가능한 반도체 칩 패키지 내 플립칩의 납땜 상태, 범프 내의 기공(void), 반도체 칩을 수직으로 쌓아 고집적화에...