카페검색 본문
카페글 본문
-
ODM EMS 양산 개발 전문업체 _ 엠테크 2024.07.31해당카페글 미리보기
EYE TRACKING 3D 모니터 디스플레이 보드 RTL 설계, - OLED용 UHD 패턴제너레이터 RTL설계 5. PCB 설계 & 제작 - Substrate Package PCB (Trace 20um, Drill Via 80um, PCB 두께 0.16~0.4mm) - Build-Up PCB(Stack Via, 외층 Trace/Space 75/75um, 내층...
-
고영[종목분석 리포트] 온디바이스 AI, HBM 등 반도체 검사장비로 거듭날 듯 2023.12.11해당카페글 미리보기
Level Package)는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 간단히 완제품을 만들어 내는 방식으로서, 제조 원가가 낮아지는 것은 물론 두께 감소...
-
2023년 9월 6일 수요일 증권사 리포트(해성디에스) 2023.09.06해당카페글 미리보기
2025년부터는 본격적인 매출 확대가 이뤄질 전망이다. DDR5 매출의 경우 고객사의 본격적인 출하 확대로 2024년 기준 Package Substrate 내 60%까지 확대될 전망이다. 동사 기준 DDR5향 평균 ASP가 DDR4 대비 높고, 고부가가치인 32GB DDR5 개발에도 참여...
-
자율주행자동차시대개막!! 자동차용 반도체 리드프레임 성장회사 Feat. 해성디에스 2023.09.01해당카페글 미리보기
반도체 후공정 사업을 영위하는 업체입니다. 이러한 반도체 Substrate는 사용되는 원재료 등에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있습니다. 출처 해성디에스 홈페이지 반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에...
-
장거리 운송을 위해 2023.07.01해당카페글 미리보기
layer (RDL) rather than individually sliced. 2010: 2.5-D stacking; chips are indirectly attached on the package substrate through an interposer layer of RDL, silicon bridge, through-silicon via (TSV), or glass. 2015: 3-D stacking...
-
🤩패키징의 성장은 지속된다. 2023.06.19해당카페글 미리보기
Scale Package, 칩 크기와 비슷한 사이즈의 PCB 기판 사용)과 BGA(Ball Grid Array, 칩보다 큰 사이즈의 기판 사용)으로 구분하는데 각각 WB-CSP와 FBGA로 불리기도 함. 3. 본딩이란 웨이퍼 칩과 기판을 접착하는 것을 뜻하며 와이어본딩(금속선 이용)과...
-
해성디에스 (실전투자위한 종목분석) 2023.06.15해당카페글 미리보기
최근 3년간 평균배당수익률 1.89% 경영자 능력 (기업의 가지고 있는 잠재적 위험) (작성칸) 기존 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate) 제조 업체들은 다품종 소량생산에 적합한 시트(Sheet)타입 생산기술 방식으로 생산해왔으나, 계속되는...
-
양산 개발 ODM / EMS 전문 업체 엠테크 2023.04.26해당카페글 미리보기
설계 7. PCB 설계 & 제작 : 홈페이지에서 보기 - Allegro 16.6 or 17.2, PADs VX.2.3 and VX.2.6, OR-CAD, Auto Cad - Substrate Package PCB (Trace 20um, Drill Via 80um, PCB 두께 0.16~0.4mm) - Build-Up PCB(Stack Via, 외층 Trace/Space 75/75um...
-
[종목분석 리포트] 대덕전자(353200) 2023.02.28해당카페글 미리보기
2분기에 본격적으로 추가 생산능력의 가동, 사전에 확보한 수주물량 이 매출로 연결을 감안하면 다른 반도체 PCB(Package Substrate) 업체대비 차별화된 성장을 전망. 현재 PC 수요 약화 및 메모리 업체의 출하량 감소로 메모리 중심의 반도체 패키지 분야...
-
Whitening Function of TCM medicine 2023.02.12해당카페글 미리보기
co-substrate for oxygenize and hydroxylase enzymes related to the biosynthesis of carnitine, pro-collagen and neurotransmitters, which are all necessary for the formation, growth and reproduction of bone, cartilage and skin. Additionally...