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목요일 주요 이슈 2024.09.19해당카페글 미리보기
네이버 지도' 사용자 역대 최대…AI 적용 글로벌 지도로 거듭난다 * 삼성 모바일 AP 적층 투트랙으로...하이브리드 본딩 외 'TC-NCF' 개발 * 국적 항공사 4대 중 1대꼴로 늦장 이·착륙… 저가 항공사 지연율 높아 * "유니클로와 한판 승부" 오프라인...
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RE:RE: 반도체 소부장 종목 2024.07.02해당카페글 미리보기
하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시함. 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상. 한미반도체가 반도체 후공정 대장주로 선정된 이유...
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한미반도체(042700) [종목분석 리포트] 전공정은 ASML, 후공정은 한미반도체 2024.07.01해당카페글 미리보기
중심으로 한 Alliance 강화에 따른 동사의 HBM용 Dual TC 본더는 글로벌 독점적 우위 유지가 이어질 것. 추가적인 고객사 확장...본더에 대한 기술적인 노하우로 하이브리드 본딩 시장에서 동사는 높은 기술적 우위를 확보하게 될 전망. 명실상부한...
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엔비디아의 발전에 맞춰 TC+하이브리드 본딩이 등장한다고? - 인포마켓 강용운 대표 2024.06.05해당카페글 미리보기
엔비디아의 발전에 맞춰 TC+하이브리드 본딩이 등장한다고? - 인포마켓 강용운 대표
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한미반도체042700 [종목분석 리포트] HBM의 승부사 2024.05.29해당카페글 미리보기
μm로 완화함에 따라 1) Advanced MR-MUF와 NCF 방식 모두 적용 가능하며, 2) 수율이 높 고, 3) 하이브리드 본딩 대비 대당 장비 단가가 낮은 TC본딩 방식을 유지할 가 능성이 높다. 전체 HBM TC본더 시장 점유율 약 65% 이상을 차지하는 동사의 수혜가...
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"한국은 왜 이렇게 겸손한가" 엔비디아 CEO 놀라게 한 삼성과 SK의 기술(1) 2024.05.14해당카페글 미리보기
새로운 본딩 기술을 시도했다. 빵과 치즈·고기 등을 모두 올린 뒤 통째로 오븐에 넣듯이 적층하는 D램에 열을 가해 한꺼번에 여러 층을 연결한 뒤 칩과 칩 사이를 메워 작업을 마무리하는 형태다. 이게 MR-MUF다. 칩이 변형될 우려를 크게 낮춘 기술로 SK...
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[영등포 맛집] 땅끝 돼지불백, 영등포 공인중개사 친절한 민실장이 인정하는 찐 맛집은 이곳! (ft. 한미반도체 주가 상승) 2024.04.12해당카페글 미리보기
인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 생산 필수 공정 장비인 'TC 본더 (열 압착 본딩 장비)'를 독점 생산하는 한미반도체가 미국의 메모리반도체 기업 마이크론(MICRON)과 공급계약을 맺었다는 소식에 주가가 장중 11% 가까이 급등하며 14만 원대에...
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Tech News Update (2024.04.04) 2024.04.04해당카페글 미리보기
적용될 것으로 전망됐으나 전체 층에 하이브리드 본딩 기술을 적용. 해당 샘플 제조에는 세메스 장비가 사용. - 2025년 HBM4 샘플링, 2026년 양산을 목표로 메모리 적층 기술로 하이브리드 본딩과 TC-NCF 방식을 두고 저울질하고 있다고 언급. 감사합니다...
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2024년 03월 28일 상승률 TOP30 2024.03.28해당카페글 미리보기
CMO사업 ⇨ 제약바이오관련주 부각 17. 미코 (11.89%) : 반도체관련주, 시총4400억대, 반도체&연료전지&바이오사업, HBM TC본딩 장비 부품인 '세라믹 상부 펄스 히터(상부)' 개발 완료, 양산화 기대감 등 ⇨ 반도체관련주 부각 18. HLB이노베이션 (11.86%...