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메모리가 돌아왔다...삼전, 2분기 영업익 15.5배 '어닝 서프라이즈 2024.07.05해당카페글 미리보기
선단 공정 전환 등을 고려하면 실질적인 D램 생산능력은 2022년 4분기 캐파 대비 80% 수준에 그칠 것”이라며 “범용 D램 수익성 개선이 하반기 실적 개선을 주도할 전망”이라고 말했다. ◇HBM 개발팀 신설해 AI 경쟁력 확보 총력 한편 삼성전자 DS부문은...
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반도체 첨단패키징 대규모 연구개발(R&D) 지원 착수 2024.06.26해당카페글 미리보기
칩을 재배열한 후 공정 진행 적층 패키징 MCP (Multi Chip Package) -반도체 칩을 여러 개 적층해서 용량과 성능 개선, 주로...서로 다른 기능의 칩을 하나로 패키징 하는 방식 -칩 간 접속 경로를 줄여 고성능, 우수한 전기적 특성 지님 TSV (Through...
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이슈 특징 종목 2024.06.12해당카페글 미리보기
고 언급. 와이씨켐 (112290) HBM 및 AI 반도체 시장 확대에 따른 수혜 전망 등에 급등 ▷현대차증권은 동사에 대해 HBM 공정상 선단 공정이 중요해짐에 따라 주요 고객사의 EUV 적용 layer 스텝수 증가 및 캐파 확대에 따른 독점적인 TSV PR 매출이 증가할...
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와이씨켐 : 다재 다능, 팔방미인 소재 업체 2024.06.12해당카페글 미리보기
PR 시장도 성장할 것으로 예상함. AI 반도체로 대표되는 GPU, NPU는 가장 최근 제품 기준으로 4~5nm 공정으로 생산되는데, 선단공정 제품일수록 DUV 공정 스텝수도 늘어난다는 점에서 ArF PR 역시 성장 기대. - 동사는 현재 독점적으로 공급하고 있는 TSV...
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와이씨켐 : 신규 소재 공급 기대감 2024.06.04해당카페글 미리보기
레지스트 및 SoC), PR 린스 매출은 전분기대비 증가했으나 Wet Chemical(Developer 등)은 전분기대비 감소. Photo 소재에는 TSV 공정에 사용되는 포토레지스트가 포함되어 있는데 올해 고객사의 TSV Capa 확대에 따라 전년대비 30% 이상의 매출 증가가...
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2024년 5월 29일 2024.05.29해당카페글 미리보기
전극공정 수주잔고 약 2조원, 성장성 등 부각 6. 뷰티스킨 (22.00%) : 화장품관련주, 시총800억대, 종합화장품사업, 화장품관련주 + 신규상장주 순환매 부각 7. 삼성공조 (19.89%) : 자동차부품관련주, 시총800억대, 자동차&중장비&농기계부품사업, 삼성...
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한미반도체042700 [종목분석 리포트] HBM의 승부사 2024.05.29해당카페글 미리보기
열과 압력을 이용하여 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 장비로 HBM 생산의 핵심 장비이다. 식각 공정에서 TSV를 뚫으면 TC본더는 형성된 TSV를 통해 칩을 적층/연결한다. 동사는 주요 메모리 업체향으로 TSV TC본더 를 메인 벤더로 납품 중이다. 메모리...
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2024년 05월 21일 2024.05.21해당카페글 미리보기
기대감, 이루다의 합의금 관련 소식 등 ⇨ 제약바이오관련주 부각 28. 엘티씨 (9.06%) : 디스플레이관련주, 시총1800억대, 공정소재사업, SOFC관련주, SK하이닉스에 HBM용 TSV 세정장비 공급 중, 자회사 엘에스이의 호실적 발표 등 ⇨ 반도체관련주 부각 29...
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AVP 사업부의 산업/직무분석(feat. TSV, Bonding 공정)(유로푸) 2024.05.18해당카페글 미리보기
https://m.blog.naver.com/europoo/223450918724
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5/16,(목) 특징주 요약, 2024.05.16해당카페글 미리보기
계약 금액은 총 90억원으로 추산되고 있음. 한편, 'OL-900nw'는 12인치 웨이퍼 레벨패키지 장비로 HBM 공정에서 실리콘관통전극(TSV)과 마이크로 범프의 상하 간의 패턴의 정렬과 크기 를 측정하는 검사장비임. 이 장비를 도입할 시 HBM의 수율을 높일 수...