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반도체 공정, 스택이냐 트렌치냐 2025.03.24해당카페글 미리보기
및 열 발생 문제. ✔ 주요 적용 사례: 3D NAND 플래시 메모리 → 삼성, SK하이닉스, 마이크론이 주도. HBM(고대역폭 메모리) → AI 반도체, GPU, 서버 메모리에 사용. TSV(실리콘 관통 비아, Through-Silicon Via) → 3D 패키징 기술 적용. 2. 트렌치...
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'반도체 겨울' 외치던 모건, 삼전·닉스 '긍정' 급선회 이유는 2025.03.23해당카페글 미리보기
또 낸드(NAND) 플래시 가격이 감산 효과로 반등하고 있는 것도 긍정 평가에 원인으로 설명했다. 최근 반도체 업황을 주도하는 고대역폭메모리(HBM) 수요를 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 관계성도 언급했다. SK하이닉스는 D램 회복이 예상보다 빠르고...
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패키징(반도체 후공정) 기술인력, 연구소 이동 배치...HBM 승부수 03180318 이데일리 2025.03.18해당카페글 미리보기
첨단반도체 핵심 기술 R&D 강화 연구소 공채도 '패키징 업무' 추가 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심으로 불리는 '패키징(칩을 쌓고, 하나로 묶는 후공정 단계) 기술' 인력을 반도체연구소에 추가 배치하며 연구개발(R&D) 강화에 나섰다. 패키징...
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중국 태풍까지 얻어맞는 반도체..."한국, 日 몰아낼 때처럼 당할 것" 2025.02.12해당카페글 미리보기
삼성전자·SK하이닉스가 전 세계 시장의 80%를 장악한 한국의 주력 분야다. 대표적 AI 반도체인 HBM(고대역폭 메모리)도 D램을 쌓아서 만든다. #반도체 #삼성전자 #AI 관련 기사 트럼프, 대미 수출액 3분의 1 차지하는 '한국 캐시카우' 車·반도체 겨눠...
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"중국 반도체 1위 시간 문제, 한국 돈·인재 다 밀린다" 2025.02.27해당카페글 미리보기
인용한 척도인데 연구의 영향력과 중요성을 평가하는 핵심 지표 중 하나다. 중국은 한국이 주도권을 쥐고 있는 HBM(고대역폭메모리) 연구 논문 수에서도 1위를 차지했다. 2000년대 초반만 해도 HBM 논문은 한국이 가장 많이 내놨다. 상명대 시스템반도체...
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전세계 반도체 전쟁중인데…"한국은 다 뺏길판" 초비상 2024.06.28
성균관대 반도체융합공학과 교수는 정부가 경제안보 관점에서 EDA 육성에 더 관심을 기울여야 한다고 지적했다. 그는 “고대역폭메모리(HBM)는 한국이 최강국임에도 AI와 HBM을 ‘인티그레이션’(통합)하는 EDA 기술은 아직 없다”며 “대만이 이 기술을...
