cafe

속 삼성전자, SK하이닉스, 칩스앤미디어, 티에스이 등 반도체 관련주가 상승. 제우스, 피에스케이, 케이씨텍 등 HBM(고대역폭메모리) 테마도 상승. 아울러 美 국채금리 급락 영향 등으로 카카오, NAVER, 삼성SDI, 삼성에스디에스 등 인터넷/IT 대표주 등...

내년 설비투자로 10조원 가량을 집행할 예정. 이는 올해보다 약 50% 늘어난 규모이며, ‘반도체 해빙기’에 선제 대응하고 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 반도체 시장에서 주도권을 유지하기 위해서임. 이를 통해 SK하이닉스는 인공지능(AI)용 HBM 반도체...

제조. 패키징 한 번에 하는 전략으로 '뒤집기' SK하이닉스가 대만 TSMC와 공동으로 차세대 인공지능(AI) 매모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 개발에 나선다. 현재 HBM 시장 1위인 SK하이닉스와 파운드리(반도체 위탁 생산) 1위 TSMC가 손잡고 HBM 시장...

https://www.greened.kr/news/articleView.html?idxno=306558 AI와 급부상하는 HBM(고대역폭메모리 반도체)...삼성 ·SK하이닉스 웃을까 - 녹색경제신문 최근 생성형AI 붐으로 고성능 반도체 칩에 대한 수요가 증가하면서 HBM(고대역폭메모리)에 이목이...

HBM (High Bandwidth Memory · 고대역폭메모리) D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 차세대 반도체. 반도체에서 대역폭은 초당 데이터 전송속도를 의미한다. 고대역폭메모리는 말 그대로 초당 데이터 전송 속도를...

(클릭) https://www.munhwa.com/news/view.html?no=2023071701031907018001 인공지능 핵심 고대역폭 메모리 ‘HBM’ 점유율 90%… K-반도체의 미래 이끈다[ICT] ■ ICTAI용 GPU에 탑재되는 D램일반 D램보다 최대 5배 비싸올해 수요 작년보다 60% 늘듯SK가...

및 열 발생 문제. ✔ 주요 적용 사례: 3D NAND 플래시 메모리 → 삼성, SK하이닉스, 마이크론이 주도. HBM(고대역폭 메모리) → AI 반도체, GPU, 서버 메모리에 사용. TSV(실리콘 관통 비아, Through-Silicon Via) → 3D 패키징 기술 적용. 2. 트렌치...

HBM(고대역폭메모리), 반도체 대표주(생산), 전선, 의료AI, 뉴로모픽 반도체, 반도체 재료/부품, 3D 낸드(NAND), 전력설비, LED장비, 2차전지(전고체), 반도체 장비, 화이자(PFIZER), 시스템반도체, 3D 프린터, CXL(컴퓨트익스프레스링크), 고체산화물...

기가비스, 인터플렉스, 야스, LX세미콘, 주성엔지니어링, 솔브레인, 삼성전기, 아바코 첨단 패키징 기술과 고대역폭메모리(HBM)가 반도체 수요를 폭발적으로 증가시켜 왔지만, 업계에서는 차세대를 준비하기 위한 글로벌 반도체·부품 기업들의 물밑 경쟁...