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필옵틱스, 꿈의 소재 '유리기판' 레이저 싱귤레이션 개발 성공...패키징 사업 영역 확대 필옵틱스가 반도체의 꿈의 소재로 불리는 유리기판의 레이저 싱귤레이션 개발에 성공하고 양산 라인에 공급하고 있다. 23일 업계에 따르면 유리기판을 개별로 자르는...

https://www.fnnews.com/news/202502141326184301 피아이이, '꿈의 소재' 유리기판 국내외 반도체 대기업 문의 폭증 피아이이는 "국내는 물론이고 해외쪽에서 반도체 대기업들의 문의가 폭증하고 있어 수많은 논의가 이뤄지고 있다"고 14일 밝혔다...

美앱솔릭스 유리기판 꿈의반도체 “기술력 입증”…SKC, 미국서 R&D 보조금 1억달러 받기로 국내 반도체 패키징기업 최초 확정 #HB테크놀로지(078150) https://n.news.naver.com/article/009/0005400881?sid=101 HB테크놀러지 '유리기판' 꿈의 반도체 게임...

대한 수요가 증가하면서 전력 효율을 높이기 위한 차세대 소재 개발 경쟁이 격화하고 있다. 업계에선 ‘꿈의 기판’으로 불리는 유리 기판 기술력 확보가 시장 패권 판도를 좌우할 분수령이 될 것으로 전망하고 있다. 현재 여러 개의 반도체를 연결하기...

view/AKR20240508135100008 [떡상해부] 차세대 반도체 '게임체인저'로 주목받는 '꿈의 기판' | 연합뉴스 (서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = '꿈의 기판'으로 불리는 유리기판이 인공지능(AI) 반도체 시대의 '게임체인저'로 증시의 관심을 모으고 있다. www...

앱솔릭스의 상용화 소식이 전해지며 기대감이 고조되고 있습니다. 유리기판 테마주 대장으로 주목 유리기판은 반도체 업계에서 '꿈의 기판'으로 불리는 핵심 소재입니다. 기존 기판 대비 데이터 처리 속도를 40% 끌어올리고, 전력 소모와 두께를 절반으로...

아이씨디 SKC 소재 부품 최초 미국 보조금 꿈의 유리기판 양산 협력사 부각 기사 https://n.news.naver.com/article/277/0005422740?ntype=RANKING [특징주]아이씨디, SKC 소재·부품 최초 美보조금…꿈의 '유리기판' 양산 협력사 부각↑ 아이씨디가 강세...

전자 계열사, 유리기판 공동 R&D 착수 소식 등에 상승 ▷전일 언론에 따르면, 삼성그룹의 전자 계열사들이 꿈의 기판으로 일컬어지는 ‘유리 기판’ 상용화를 앞당기기 위해 연합 전선을 구축하고 공동 연구개발(R&D)에 착수한 것으로 전해짐. 삼성전자는...

유리하다. 삼성전기는 2025년 HPC 패키지 기판에 양산 적용하고 향후 서버.네트워크.자동차 등으로 확대할 방침이다. 전장시장을...있다. 카메라 소형화.경량화에도 유리하다. 또 전해질을 액체에서 고체로 대체 '꿈의 배터리'라고 블리는 전고체 전지...