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신우에프에스, 신개념 압착단자 캡 개발 2008.02.25해당카페글 미리보기
7개월에 걸친 연구 끝에 이 제품을 개발, 이달부터 삼성전자 반도체와 LCD 부문에 납품을 시작한 상태다. 이 제품은 동관단자 덮개 부분을 투명 재질로 제작한 데다 온도감지기능을 적용, 열화에 의한 온도변화를 확인할 수 있는 게 특징이다. 이를 통해...