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24.11.27 「반도체 생태계 지원 강화방안」 발표 2024.11.27해당카페글 미리보기
반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안도 추진한다. 석영유리기판, 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)용 동박 및 유리섬유, Tin Ingot 등 반도체 제조 주요 원재료*에 ’25년 할당관세를 적용하여 원활한 국내 반도체 생산...
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연성동박적층판용 폴리이미드 필름의 화학적 표면개질 및 금속접착특성에 관한 연구 2021.06.09해당카페글 미리보기
이용한 표면개질 = 44 제 4 절 Ethylene diamine을 이용한 표면개질 = 66 제 5 절 Alkaline KMnO4를 이용한 표면개질 = 81 제 Ⅴ 장 결론 = 99 참고문헌 = 101 연성동박적층판용 폴리이미드 필름의 화학적 표면개질 및 금속접착특성에 관한 연구.pdf 2.46MB
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안녕하세요. CCL / FR-1 / FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / MCCL등등 동박적층판 매입합니다 2021.06.21해당카페글 미리보기
안녕하세요. CCL / FR-1 / FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / MCCL등등 동박적층판 매입합니다 인천소재의 수출전문업체입니다. CCL 고가매입합니다. 언제든지 연락부탁드립니다. ***-****-****
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이슈 특징 종목 2024.09.12해당카페글 미리보기
㎡(약 2만4,860평) 부지에 건축면적 1만3,000㎡(약 3,930평) 규모의 하이엔드 FCCL(flexible copper clad laminate,연성동박적층판) 공장 준공을 기념하는 행사를 진행한다고 밝힘. ▷이와 관련 유승우 동사 사장은 "CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은...
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9월13일 이병철의 뉴스클리핑 2024.09.13해당카페글 미리보기
전자장치) 부품과 5G(5세대) 등에 광범위하게 쓰이는 하이엔드 동박 공장을 준공. FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 5G 통신장비, 스마트폰 등 첨단 전자 제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재임. ▶파리바게뜨 제빵...
