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RE:RE: 반도체 소부장 종목 2024.07.02해당카페글 미리보기
AI)용 고성능 서버 등 전기적 신호가 많은 반도체를 메인보드 기판에 연결해주는 반도체 기판의 국산화에 성공하였으며, 레이저 본딩, 다이 어테치 등 다양한 반도체 후공정 장비 개발을 진행 중입니다. 5. 에이팩트(반도체 패키징 관련주) 에이팩트...
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레이저쎌 AI반도체 수혜 기대감 + 독자개발 면광원 레이저기술 부각소식에 급등세 2023.06.12해당카페글 미리보기
접합을 한번에 본딩할 수 있고, 레이저쎌은 순수 자체 기술력으로 세계최대 수준인 300mmX300mm 대면적의 레이저 광원을 사용해 초미세·초정밀로 본딩하는 기술을 보유하고 있습니다 레이저쎌의 LC본더는 TC본더 방식 대비 상대적으로 공정시간을 줄일...
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휴대폰 sub ass'y및본딩 및 co2레이저가공 열융착 2014.03.04해당카페글 미리보기
안녕하세요? 저는 부천에 있는 신흥텔레콤에 근무하는 신제품개발팀에 있습니다. 모바일 열융착및 본딩 레이져가공 을 전문으로 하는 LG밴다업체입니다. 회원님들의 많은 지도바랍니다. 회사소개서를 첨부합니다. TJ 이경준 ***-****-****
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얼티메이트 엘리트 트레이닝탑 긴팔 판매합니다(레이저홀,본딩처리) 2012.12.13해당카페글 미리보기
긴팔 사이즈: L사이즈 판매가격(배송료포함) : 55,000원 상 품 설 명 : 얼티메이트 엘리트 트레이닝탑 긴팔 판매합니다(레이저홀,본딩처리) 탭 있는 새제품 이구요 오염,하자 없는 깨끗한 제품 입니다 색상은 검은색 사이즈는 L 이구요 양 옆에 레이저홀...
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2024년 1월 9일 2024.01.09해당카페글 미리보기
엔비디아 가정용 AI칩 3종 공개 ⇨ 엔비디아 파트너사 소식 부각 제이스텍 (9.73%) : 디스플레이관련주, 시총1700억대, 본딩&레이저장비사업, CES2024에서 삼성전자와 LG전자가 투명 마이크로LED 공개 소식 ⇨ 삼성디스플레이 1차 벤더사 등 ⇨ 디스플레이...
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2023년4월17~18(화)(코)마이크로투나노 424980 신규공모 2023.04.13해당카페글 미리보기
Ni 3원계 합금 개발 및 도금 기술 High CCC(Current Carrying Capacity) 대응이 가능한 다층 프로브 제조 기술, 정밀 레이저 본딩 기술, 전기회로의 신호 품질 안정성을 위해 다 para 검사에 대응하는 SI(Signal Integrity)/PI(Power Integrity) 신호...
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개발 이력 2024.01.02해당카페글 미리보기
• 레이져 반도체 장비 사용언어 : C# -. 레이져 플립칩 본더 : 웨이퍼의 반도체칩을 회로기판에 레이져로 본딩하는 장비 정밀도 : ± 2um -. 레이져 본딩 장비 : 반도체칩과 기판이 얼라인 되어 있는 상태의 칩을 레이져로 본딩 하는 장비 -. 레이져 패턴...
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2023년 6월 23일 내일 시가단타 예상, 상한가 및 급등주, 시간외 특징주 2023.06.22해당카페글 미리보기
속 2분기 흑자전환 전망에 급등 18. 프로텍(13.46%) : 반도체 관련주 상승 및 글로벌 OSAT와 독점 공급계약 해제 속 레이저 본딩 장비 판매 확대 기대감 지속에 급등 19. 지니너스(13.33%) : 의료 AI 테마 상승 속 AI기반 의약품 예측 모델 개발 부각에...
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Micro LED 디스플레이 전시회-Touch Taiwan 2023 2023.04.27해당카페글 미리보기
어드밴스드 퍼시픽 마이크로 LED 시장의 수요에 부응하여 ASMPT 어드밴스드 퍼시픽 은 레이저 전송 장비인 LT300Pro 및 레이저 본딩 장비 AD300Pro를 출시했습니다. UPH 비율은 고객의 칩 크기, 본더 크기 및 테이프 재료에 따라 다릅니다. 신에쓰 케미칼...