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등의 미세 전자 소자를 물리적·전기적으로 연결하는 ‘위치 선택적 집적 기술(A site-selective integration strategy)’을 개발했다고 밝혔다. 왼쪽부터 서울대 전기·정보공학부 윤형수 박사, 정수진 박사, 홍용택 교수, 스탠포드 박사후 연구원 이병문...

세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에도 강해서 대면적화에 유리하다. 해당 특허는 △곡면 유리기판의 하측 면을 고정하는 고정면이 형성된 지지부 △상기 지지부의 상측에 배치돼 회전구동부에 의해 회전하는 폴리싱 휠 △곡면 유리기판의 폴리싱...

는 목표를 제시한 바 있음. ▷유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판으로 기존 플라스틱기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 대면적화와 고성능 칩 결합에 유리한 것으로 알려져...

유리 기판이 주목 -유리 기판은 플라스틱 기판과 실리콘 인터포저의 단점을 보완하며, 열에 강하고 표면이 평평하여 미세 회로를 새기기에 용이 -반도체 업계는 AI 시대에 진입하면서 더 많은 칩들을 한 개의 칩처럼 결합해야 하는 과제를 안고 있는데...