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등의 미세 전자 소자를 물리적·전기적으로 연결하는 ‘위치 선택적 집적 기술(A site-selective integration strategy)’을 개발했다고 밝혔다. 왼쪽부터 서울대 전기·정보공학부 윤형수 박사, 정수진 박사, 홍용택 교수, 스탠포드 박사후 연구원 이병문...

세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에도 강해서 대면적화에 유리하다. 해당 특허는 △곡면 유리기판의 하측 면을 고정하는 고정면이 형성된 지지부 △상기 지지부의 상측에 배치돼 회전구동부에 의해 회전하는 폴리싱 휠 △곡면 유리기판의 폴리싱...

는 목표를 제시한 바 있음. ▷유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판으로 기존 플라스틱기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 대면적화와 고성능 칩 결합에 유리한 것으로 알려져...

유리 기판이 주목 -유리 기판은 플라스틱 기판과 실리콘 인터포저의 단점을 보완하며, 열에 강하고 표면이 평평하여 미세 회로를 새기기에 용이 -반도체 업계는 AI 시대에 진입하면서 더 많은 칩들을 한 개의 칩처럼 결합해야 하는 과제를 안고 있는데...

반도체 기판에 트랜지스터 같은 다수 능동소자와 수동소자(다이오드, 콘덴서, 저항기 등)를 초소형으로 집적해 분리되지 않도록 완전한 회로 기능을 갖춘 소자다. 제조방법에 따라 후막, 박막, 혼성, 반도체-집적 회로 등으로 분류한다. 오늘날 반도체...

제조기업이다. 경기도 안산에 본사와 생산공장을 두고 있으며 2021년 최초로 전처리전해도금형 미세회로패턴(20마이크로미터 이하) 연성회로기판을 개발하고 지난해에는 같은 기술을 적용한 국제특허(PCT)를 취득했다. 올해는 고밀도회로기판을 개발했다...

잉크젯 프린팅 기술을 이용한 나노 금속잉크의 인쇄회로기판용 미세배선 형성.pdf 696.44KB

방식이기에 많은 업체들이 사용을 하고 있으나 최근 환경 문제로 인해 향후 점차 그 사용 범위가 축소될 것으로 보이며 기판의 회로 밀도가 증가 되면서 실장 패드와 패드간의 간격이 협소해져 Solder Bridge가 잘 형성되는 등 미세 패턴에서는 적용하기가...

그리는 EUV 장비는 어느 나라도 만들지 못하는 독과점 장비지요 노광장비는 빛을 웨이퍼에 비춰 (웨이퍼=회로를 그리기 전 반도체기판) 미세한 회로를 그리는 장비 첨단 반도체 제조공정에서 이 장비가 없으면 다른 소부장을 완벽히 갖춘다 해도...