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2024년 3월 28일 2024.03.28해당카페글 미리보기
부각 미코 (11.89%) : 반도체관련주, 시총4400억대, 반도체&연료전지&바이오사업, HBM TC본딩 장비 부품인 '세라믹 상부 펄스 히터(상부)' 개발 완료, 양산화 기대감 등 ⇨ 반도체관련주 부각 HLB이노베이션 (11.86%) : 반도체관련주, 시총4600억대, 리드...
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톱30 2023.07.13해당카페글 미리보기
소유제한 규정 위반 판단 ⇨ SM C&C 매각 전망 등, 개별 등락 24. 미코 (12.55%) : 반도체관련주, 시총4300억대, 반도체&연료전지...AI 반도체시장 확대에 따른 HBM 수혜 기대 ⇨ TC본딩장비용 펄스 히터사업 ⇨ 반도체관련주 부각 25. 셀리드 (12.44%...