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시스템스 3. 하이브리드 본딩기술 (2.5D/3D) 고도화에 절대적 요소 : 네덜란드 BESI, 한미반도체, 한화인더스트리, 미코(핵심부품, 펄스히터) 4. 메모리 반도체 사이클의 동향과 가격. : 작년 가장 성장률이 높았던 것이 메모리 반도체 : 올해는 기저효과...

부각 미코 (11.89%) : 반도체관련주, 시총4400억대, 반도체&연료전지&바이오사업, HBM TC본딩 장비 부품인 '세라믹 상부 펄스 히터(상부)' 개발 완료, 양산화 기대감 등 ⇨ 반도체관련주 부각 HLB이노베이션 (11.86%) : 반도체관련주, 시총4600억대, 리드...

소유제한 규정 위반 판단 ⇨ SM C&C 매각 전망 등, 개별 등락 24. 미코 (12.55%) : 반도체관련주, 시총4300억대, 반도체&연료전지...AI 반도체시장 확대에 따른 HBM 수혜 기대 ⇨ TC본딩장비용 펄스 히터사업 ⇨ 반도체관련주 부각 25. 셀리드 (12.44%...