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https://zdnet.co.kr/view/?no=20231126185316 [르포] "반도체 리드프레임·BGA, 우리가 최고"...해성디에스 창원공장 증설 현장 지난 23일 경상남도 창원시 소재의 해성디에스 사업장을 방문했다. 사업장은 오전부터 시설공사로 매우 분주한 모습이었다...

파악. 전체 자동차 및 전기차 수요가 둔화되어도 차량내 전장화 및 전기차 비중은 확대되기 때문에 차량용 반도체 시장 및 당사의 리드프레임 매출액은 꾸준히 성장 가능 ■ 부진한 실적을 충분히 반영한 주가 해성디에스에 대한 투자의견 ‘BUY’를 유지...

칩에 적합 와이어본딩- BGA (Ball Grid Array) -리드프레임 대신 기판을 사용하는 패키징 방식으로 기판과 반도체 칩을 와이어로 본딩 -리드프레임 대비 작고 얇으며 입출력 단자가 많고 전기적 특성 우수 웨이퍼 레벨 패키징 FC (Flip-chip) -웨이퍼에...

소재(와이어) 제조사. ​ 해성디에스 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사. ​ SFA반도체 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사. ​ 아이텍 반도체 완제품패키징 테스트사. ​ 오킨스전자 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역...