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경기도, 팹리스 기업 지원 첨단 기반시설 구축. 시스템반도체 개발지원센터 판교에 개소 2024.10.01해당카페글 미리보기
경기도, 팹리스 기업 지원 첨단 기반시설 구축. 시스템반도체 개발지원센터 판교에 개소 반도체 팹리스(반도체 설계) 산업 지원을 위한 시스템반도체 개발지원센터가 30일 제2판교테크노밸리에 문을 열었다. 제2판교 성남글로벌융합센터에서 열린 개소식...
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[산업전망] 생성형 AI 시대의 AI 반도체 개발, 시장 전모와 사업화 전략 2024.09.23해당카페글 미리보기
[산업전망] 생성형 AI 시대의 AI 반도체 개발, 시장 전모와 사업화 전략 ♣ 주식회사 리서치컴퍼니 (https://researchcompany.co.kr) 반도체는 최근 급속히 진전하는 사회경제의 디지털화를 지지하는 기반 제품이며, 경제 안보의 관점에서도 이미 중요한...
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원삼면 토지와 sk 반도체 개발 현장, 보개원삼로 현황 분석 2024.05.18해당카페글 미리보기
참고적으로 알아두시면 되겠습니다. 용인 SK 반도체 단지 동, 서, 남, 북문 오른쪽 왼쪽이 전부 개발되는 현장 원삼면 토지의 sk 반도체 개발 현장 여러분들이 눈으로 한번 직접 확인을 하셔서 투자처를 어디로 결정을 할 것이냐 모든 투자처는 동서남북문...
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시지트로닉스(429270) 산화갈륨 반도체 개발 소식에 급등 2024.07.22해당카페글 미리보기
시지트로닉스(429270) 산화갈륨 반도체 개발 소식에 급등 ▷동사는 언론을 통해 차세대 전력용반도체로 각광받고 있는 산화갈륨(Ga2O3)을 활용한 초고속 스위칭용 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)를 개발했다고 밝힘. 산화갈륨 전력반도체는 미국과 일본 등...
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국내최초 GaN 반도체 개발성공, 삼성 보다도 빠르게 개발 성공 (상보) ***** 미래에셋벤처투자 (100790) 2024.06.19해당카페글 미리보기
미래에셋벤처투자가 초기 투자 설립회사, 최대주주 국내최초 GaN 반도체 개발성공, 삼성 보다도 빠르게 개발 성공 (상보) ***** 미래에셋벤처투자 (100790) '삼성보다 빠르다' 칩스케이, GaN 반도체 국산화 성공 GaN 전력반도체를 국내 최초로 개발했다...
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[2024 DAILY PICK 제147호] '차세대 인메모리 컴퓨팅이 가능한 화합물반도체 신소재 개발' 등 2024.08.30해당카페글 미리보기
[2024 DAILY PICK 제147호] '차세대 인메모리 컴퓨팅이 가능한 화합물반도체 신소재 개발' 등 차세대 인메모리 컴퓨팅이 가능한 화합물반도체 신소재 개발 “EREV 도입·배터리 내재화”… 현대 웨이 세부 전략은 과기정통부, 양자 분야 민-관 소통의 장...
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[충북] 2024년 저전력ㆍ고성능 첨단반도체 기술개발 지원사업 수혜기업 추가모집 공고_충북테크노파크 2024.07.23해당카페글 미리보기
141240519920_붙임1. 2024년 저전력 고성능 첨단반도체 기술개발 지원사업 사업_수혜기업모집 공고문.pdf 258.55KB 141240131865_붙임2. 2024년 저전력 고성능 첨단반도체 기술개발 지원사업 사업_신청서류 및 제출양식.hwp 583.00KB 141240988263_붙임3...
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'충격' 빠진 삼성전자...中에 4조짜리 '반도체 기술' 유출 2024.09.11해당카페글 미리보기
산업기술보호법·부정경쟁방지법 위반)를 받는다. 경찰 조사 결과, 최 씨는 20나노급 D램 반도체 제조를 목표로 삼성전자가 독자 개발한 공정 단계별 핵심기술을 빼돌렸다. 이를 토대로 2022년 4월 실제 반도체로서 기능을 측정하는 기초 개발제품을 생산...
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[충북] 2024년 저전력ㆍ고성능 첨단반도체 기술개발 지원사업 수혜기업 추가모집 공고 2024.06.24해당카페글 미리보기
기술 [충북] 2024년 저전력ㆍ고성능 첨단반도체 기술개발 지원사업 수혜기업 추가모집 공고 소관부처·지자체 : 충청북도 사업수행기관 : 충북테크노파크 신청기간 : 2024.06.19 ~ 2024.07.18 사업개요 충청북도가 지원하고 (재)충북테크노파크에서 수행...
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삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부 2024.07.03해당카페글 미리보기
3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부 삼성전자가 고가의 ‘실리콘 인터포저’를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 제조에 쓰이는 소재로, 치열한 패키징 전쟁에서 경 www...