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바탕으로 세계 리드프레임 시장을 선도하고 있습니다. 특히 사람의 생명과 직결되어 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 리드프레임 부문에서 지속적인 성장을 이어가는 등 차별화된 사업경쟁력을 보유하고 있습니다. 해성디에스는 이러한 차별적인...

https://zdnet.co.kr/view/?no=20231126185316 [르포] "반도체 리드프레임·BGA, 우리가 최고"...해성디에스 창원공장 증설 현장 지난 23일 경상남도 창원시 소재의 해성디에스 사업장을 방문했다. 사업장은 오전부터 시설공사로 매우 분주한 모습이었다...

소재(와이어) 제조사. ​ 해성디에스 반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사. ​ SFA반도체 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사. ​ 아이텍 반도체 완제품패키징 테스트사. ​ 오킨스전자 반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역...

칩에 적합 와이어본딩- BGA (Ball Grid Array) -리드프레임 대신 기판을 사용하는 패키징 방식으로 기판과 반도체 칩을 와이어로 본딩 -리드프레임 대비 작고 얇으며 입출력 단자가 많고 전기적 특성 우수 웨이퍼 레벨 패키징 FC (Flip-chip) -웨이퍼에...