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원이 넘었습니다. 창사 이래 최고 매출과 최고 영업이익을 달성한 것입니다. 주 고객은 SK하이닉스입니다. 그런데 한미반도체가 이 본딩 장비를 삼성전자에는 납품을 하지 않습니다. 예전에 한미반도체가 반도체 후공정에 쓰이는 패키징 장비를 삼성전자에...

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시장을 견인할 전망. 반도체 본딩 장비는 보다 높은 효율, 처리 능력 및 더 작은 실적를 갖춘 반도체 칩에 대한 수요가 증가함에 따라 용도가 발견되어 예측 기간 동안 시장 수요를 견인합니다. 또한 프론트엔드 공정의 현저한 발전으로 반도체 본딩 장비...

적은 칩에 적합 와이어본딩- BGA (Ball Grid Array) -리드프레임 대신 기판을 사용하는 패키징 방식으로 기판과 반도체 칩을 와이어로 본딩 -리드프레임 대비 작고 얇으며 입출력 단자가 많고 전기적 특성 우수 웨이퍼 레벨 패키징 FC (Flip-chip) -웨이퍼...