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[반도체·AI] 반도체 패권다툼, 선단공정에서 이제는 '후공정(패키징)'으로 (한국IR협의회 기업리서치센터 김경민 연구위원 | Best Analyst 2024 산업전망 세미나)

중국 공장이 어떻게 될 지를 예측해 보려면 삼전의 11라인, 13라인과 하닉의 M10 FAB 사례를 참고하면 될 것 같음. 반도체 FAB은 선단공정을 진행하려면 장비 업그레이드와 신규 장비 반입을 해야 하는데, 기업들은 투자 대비 이익을 고려해서 이 FAB을...

3D 구조로 가면 EUV 장비는 거의 필요 없어지는 대신 고성능의 식각 장비가 가장 핵심이 됨. 그래서 앞으로는 중국의 반도체 선단공정 기술 개발을 틀어막으려면 EUV 같은 노광장비 뿐만 아니라 고성능 식각장비 역시 틀어막아야만 하고, 그 방향으로 가서...

https://www.asiae.co.kr/article/2022081015273313572 삼성 VS TSMC...세제·인건비 등 불리한 환경에서도 선단공정 '약진'(종합) - 아시아경제 [아시아경제 박선미 기자, 김평화 기자] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 대만 TSMC 보다...