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국내 반도체 웨이퍼 핵심기술 中업체 넘긴 산업스파이들 징역형 2024.05.10해당카페글 미리보기
출처: https://naver.me/GEIynB09 국내 반도체 웨이퍼 핵심기술 中업체 넘긴 산업스파이들 징역형 대구소재 기업 대표 등 4명 사업상 이득 위해 범행…국정원, 범죄 포착·검찰 이첩 수사·재판 4년만에 징역 1년∼2년 6개월 선고…피고인 업체에 벌금 3억...
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'반도체 자립' 노리는 中, 12인치 웨이퍼 설립에 6조원 투입 2024.11.18해당카페글 미리보기
co.kr/article/2024111718200627129?utm_source=newsstand.naver.com&utm_medium=referral&utm_campaign=top5 '반도체 자립' 노리는 中, 12인치 웨이퍼 설립에 6조원 투입 - 아시아경제 중국 국유기업들이 고부가가치 반도체를 생산할 수 있는 12...
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반도체 웨이퍼, 왜 하필 실리콘으로 만들까? 2023.12.27해당카페글 미리보기
▷ 기사 제목:반도체 웨이퍼, 왜 하필 실리콘으로 만들까? ▷ 기사 출처:byline network ▷ 기사 링크: https://byline.network/2023/04/14-270/ ▷ 내용 정리: (내용을 정리한 것을 촬영해서 올리거나 직접 작성) 실리콘 웨이퍼를 이해하기 위해서는...
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주식책 100권 읽기 제47권 <진짜 하루만에 이해하는 반도체 산업> 2024.11.16해당카페글 미리보기
설계 도면을 작성하는 설계입니다. 2단계는 설계 도면에 맞게 웨이퍼에 반도체를 만드는 제조입니다. 3단계는 반도체 제품이 잘 동작하는지 검사하는 테스트와 웨이퍼에 만들어진 반도체를 칩 단위로 자르고 외장재를 씌워 완제품으로 만드는 패키지입니다...
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고동진, "생산성 강화 위해 반도체 제조기반 관계없이 세제 지원보다 직접보조금 지원해야" 2024.11.08해당카페글 미리보기
의원회관에서 열린 국민의힘 초선의원 공부모임 '왜 AI와 반도체를 함께 이야기하는가'에서 고동진(왼쪽) 의원으로부터 반도체 웨이퍼에 대해 설명을 듣고 있다.[뉴시스] 안녕하세요. 일요서울입니다. 글로벌 선.후발 반도체기업 협공으로 위기에 처한...
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중국 반도체 📁 넥스틴, 피델릭스, 오로스테크놀로지, 러셀, 레이크머티리얼즈, 에스티아이, 서플러스글로벌, 제주반도체 2024.11.06해당카페글 미리보기
상무부가 수출통제 대상으로 지정한 SJ반도체에 2021년 2월부터 2022년 10월까지 74번에 걸쳐 총 1천710만달러 상당의 반도체 웨이퍼를 BIS 허가 없이 수출했다. 미국은 중국이 군에 사용할 수 있는 첨단 반도체 기술을 확보하지 못하도록 2020년 중국...
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밤샘 근무가 일상인 TSMC, 52시간 근무제에 발목 잡힌 국내 반도체 기업들 2024.11.04해당카페글 미리보기
공장은 공정을 멈췄다가 재개하는 데 걸리는 시간이 훨씬 길기 때문입니다. 또 공장을 멈추면서 쓰지 못하게 되는 웨이퍼(반도체 원판)나 재료도 버려야 하기 때문에 비용 부담도 늘어납니다. 그래서 TSMC가 계속적으로 무노조 경영을 이어오고 있는 것...
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바이든-해리스 행정부, 미국 실리콘 웨이퍼 생산량을 크게 늘리기 위해 글로벌 웨이퍼와 예비 계약 발표 2024.07.17해당카페글 미리보기
Co., Ltd.의 자회사인 미국 상무부와 GlobalWafers America, LLC 및 MEMC LLC("MEMC")를 발표했습니다. 육상 중요 반도체 웨이퍼 생산을 돕고 미국 기술 리더십을 발전시키기 위해 CHIPS and Science Act에 따라 제안된 직접 자금을 최대 4억 달러까지...
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반도체 최고비전 도시에서, 탄소 중립을 외치다 09301010 용소 2024.10.10해당카페글 미리보기
유치하라 이와 함께 용인은 , 반도체 생산의 필수품질인 초순수 연구센터 유치에도 관심을 기울이고 있다. 초순수는 반도체 웨이퍼 세정이나 산업 개발에 시용되는 물로, 유기 입자내 용존,(녹은 상태로 존재하는) 가스까지 제거한 것이다. 고난도의...
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삼성 ‘최첨단·대규모 반도체 투자’ 유치 2024.11.12해당카페글 미리보기
패키징 공정 설비를 설치, 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고...