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소자를 배열해 만들어진 구조가 매우 복잡한 회로다. 이전에는 인쇄 회로 기판 위에 몇백개가 되는 트랜지스터를 나열해 일일이 납땜으로 연결해야 했지만, IC의 발명으로 한개의 작은 반도체 기판 위에 트랜지스터와 콘덴서를 모두 올리고 배선까지 가능...

인용해 애플이 차세대 AP에 기존 플라스틱(PCB·인쇄회로기판) 대신 유리기판 적용을검토하고 있다며 삼성전자 계열사와 협력할...보유한 첨단 다층 디스플레이용 유리기판 기술은 반도체용 유리기판 제조에도 적용할 수 있는 만큼 삼성전자·삼성전기...

호텔에서 개최한다고 밝혔다. 전자조립기술 개요.(출처=산업통상자원부 보도자료) 전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위를 포함한다. 이번 국제회의에서는 우리나라가 개발한...

15개국 220개 사(유관기관 포함) 등 500부스가 참가하는 역대 최대규모다. 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공한다. 앞서 지난 6월, 인천시...