cafe

대표님 감사드립니다. 요즘장은 짤게 수익 내고 나와야 되는거 같아요. 항상 장이 힘들때 맨탈잡아주셔서 감사드립니다.

숏리스트 추려진 원매자 5곳 안팎 반도체 전공정 선두기업, 코스닥 시총 2.4조 크레센도PE, 투자 8년 만 엑시트 기대감 [HPSP 공식 홈페이지] [헤럴드경제=심아란 기자] 사모펀드(PEF) 운용사 크레센도에쿼티파트너스(이하 크레센도)가 포트폴리오 기업...

https://www.etnews.com/20240214000242 “하이브리드 본딩 선점” 반도체 전공정·후공정 장비 '합종연횡' ‘하이브리드 본딩’ 기술 주도권을 쥐려는 반도체 장비사들 간 합종연횡이 시작됐다. 상호 보완을 통한 기술 완성을 위해 멀찌감치 떨어져 있던...

출처 : https://finance.naver.com/research/company_list.naver 한미반도체(042700) [종목분석 리포트] 전공정은 ASML, 후공정은 한미반도체 현재주가 (6/7) 156,800원 시가총액 15,209십억원 발행주식수 96,994천주 자본금/액면가 13십억원/100원 52주...

[한투증권 채민숙] 반도체 전공정: 차이는 디테일에 있다 ● 전공정 장비기업에 대해 ‘비중확대’로 분석 개시 - 유진테크, 피에스케이, HPSP, 주성엔지니어링 4개사에 대해 커버리지 개시 - 23년은 글로벌 반도체 매출액 감소와 이에 따른 장비 투자...

안녕하세요 키움 반도체 박유악입니다 ☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat ♠️ 테스 [TP 28,000원] : 반도체 전공정 장비 국산화 흐름에 주목 ♠️ 투자 포인트 1) 2Q23 영업이익 71억원으로, 당사 기대치 부합 예상 삼성전자향 반도체 장비 공급이 진행되며...

IP/IDM/OSAT 기술분야 - 메모리/비메모리, 시스템/AI, 전력/화합물 반도체 등 전 분야 - 반도체 전방(반도체 장착기기), 후방(반도체 소․부․장) 산업 분야 - 반도체 전공정(증착, 식각, 세정 등), 후공정(패키징,장비 등) 분야 - 기타 반도체분야 관련...

칩/팹리스(Fabless), 파운드리(Foundry), 디자인하우스, IP/IDM/ OSAT 등 관련기술 ○ 반도체 전방(반도체 장착기기) 후방(반도체 소부장) 산업 분야 ○ 반도체 전공정(증착, 식각, 세정 등), 후공정(패키징 장비 등) 분야 ○ 메모리/비메모리, 시스템/AI...