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https://www.etnews.com/20240214000242 “하이브리드 본딩 선점” 반도체 전공정·후공정 장비 '합종연횡' ‘하이브리드 본딩’ 기술 주도권을 쥐려는 반도체 장비사들 간 합종연횡이 시작됐다. 상호 보완을 통한 기술 완성을 위해 멀찌감치 떨어져 있던...

출처 : https://finance.naver.com/research/company_list.naver 한미반도체(042700) [종목분석 리포트] 전공정은 ASML, 후공정은 한미반도체 현재주가 (6/7) 156,800원 시가총액 15,209십억원 발행주식수 96,994천주 자본금/액면가 13십억원/100원 52주...

업체에 노출도가 있는 업체들의 실적 차별화가 예상 ■ 투자는 곳간에서 나온다 TSMC는 첨단 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 전공정과 후공정 시설에 대한 투자를 공격적으로 진행 중. 글로벌 반도체 패권경쟁에 따른 각국의 보조금 정책과 TSMC 기술...

장비 전방 업체의 설비투자 규모와 실적 연관성 높아 '24년 삼성전자, SK하이닉스 전공정 투자 재개 전망 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 전공정은 노광(Photo) - 증착(Deposition) - 식각(Etching)의 과정을 거침니다 반도체 전공정은...