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유리기판이 대체 무엇을 대체할까? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, L 2024.10.20해당카페글 미리보기
유리기판이 대체 무엇을 대체할까? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)
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삼성 파운드리 쓰던 국내 AI 반도체, 차세대 칩은 TSMC 택했다_ 삼성전자 매수자 이러다 다 죽는다… 3년간 81%는 손실 - 2024.10.02해당카페글 미리보기
삼성 파운드리 쓰던 국내 AI 반도체, 차세대 칩은 TSMC 택했다 - https://v.daum.net/v/20241002163040664 삼성 파운드리 쓰던 국내 AI 반도체, 차세대 칩은 TSMC 택했다 (지디넷코리아=이나리 기자)삼성전자 파운드리 팹을 사용하던 국내 주요 AI 반도체...
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LG전자 美 반도체설계사와 AI,칩 개발... 2024.11.13해당카페글 미리보기
https://n.news.naver.com/article/newspaper/015/0005056277?date=20241113 LG전자, 美 반도체설계사와 AI칩 개발 LG전자가 세계적 반도체 설계 전문가인 짐 켈러 최고경영자(CEO)와 손잡았다. 켈러 CEO가 이끄는 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업인...
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점점 뜨거워지는 반도체…열 내리는 기업이 ‘칩 워’의 승자 [위클리반도체] 2024.11.25해당카페글 미리보기
출처: https://naver.me/xprnmqjU 점점 뜨거워지는 반도체…열 내리는 기업이 ‘칩 워’의 승자 [위클리반도체] 공정 미세해지면서, 심각해지는 발열 첨단 GPU 72대 연결 엔비디아 서버 평상시 정상 온도만 최대 85도 달해 발열 이슈로…반도체 주식 한때...
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신한운용, 미국 AI반도체 칩메이커 ETF 신규 상장 2024.04.16해당카페글 미리보기
https://naver.me/xkID7jMz 신한운용, 미국 AI반도체 칩메이커 ETF 신규 상장 국내상장 해외주식형 상품 중 엔비디아·AMD 비중 가장 높아 신한자산운용이 SOL 미국 AI반도체 칩메이커 ETF를 유가증권시장에 상장한다고 16일 밝혔다. AI 구동에 필수적인...
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칩스 포 미국, 디지털 트윈 및 반도체 칩 제조 USA 연구소에 2억 8,500만 달러 자금 지원 기회 발표 2024.05.06해당카페글 미리보기
칩스 포 미국, 디지털 트윈 및 반도체 칩 제조 USA 연구소에 2억 8,500만 달러 자금 지원 기회 발표 오늘 바이든-해리스 행정부는 반도체 산업을 위한 디지털 트윈에 초점을 맞춘 CHIPS Manufacturing USA 연구소를 설립하고 운영하기 위한 활동에 대한...
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아이언디바이스(464500)코스닥신규(9/23)-혼성신호 SoC(시스템온칩) 시스템 반도체 팹리스 2024.08.24해당카페글 미리보기
파워IC 공급등 신사업/기술특례상장/삼성전자와 페어차일드 반도체 출신들 설립/공모가 7,000원 / 혼성신호 시스템반도체는 한 개 반도체칩에 디지털·아날로그 신호와 전력 처리 기술/ 국내서 유일하게 스마트폰용 오디오 반도체를 전세계에 공급하는...
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'반도체 설계 SW' 칩워 새 격전지 되다 06290704 한경 2024.07.03해당카페글 미리보기
목소리 정취에 나선 것은 이번이 처음이다. 세계는 EDA 기술 확보 전쟁중...한, '반도체 설계 주권' 뺏길판 반도체 설계 필수 SW...'EDA 없인 칩 개발 자체 불가능' 반도체 공정마다 고비용 투입 설계 결함땐 모든 칩 폐기해야 미빅3가 EDA 시장 75% 독점...
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"AI칩도 화웨이" … 中 반도체 굴기에 120兆 '펑펑' 2024.10.18해당카페글 미리보기
中 반도체 굴기에 120兆 '펑펑' 중국이 자국 기업에 중국산 인공지능(AI) 칩을 사용하라고 연일 압박에 나서는 등 반도체 기술 굴기에 속도를 내고 있다. 미국의 반도체 제재에 대응하기 위한 일환인데, AI칩 필수인 메모리 반도 biz.newdaily.co.kr
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주식책 100권 읽기 제47권 <진짜 하루만에 이해하는 반도체 산업> 2024.11.16해당카페글 미리보기
스마트폰에는 / 큰 메인보드를 넣을 수가 없습니다. / 그래서/ 주요 부품들을 하나의 반도체 칩에 집적해 넣습니다. 이 반도체 칩이 바로 AP입니다. / AP를 반도체 기술의 집합체라고 부릅니다. AP처럼 여러 부품들이 하나의 반도체에 통합되어 하나의...