카페검색 본문
카페글 본문
정확도순
-
반도체-후공정 소재 테마주 핵심매매방법 2023.03.30해당카페글 미리보기
원 규모의 '시스템 반도체 클로스터' 조성으로 소재 공급망 경쟁력 강황에 긍정적 영향 전망 2. 대장 주 및 관련주 1) 티에프이 a. 반도체 패키지 테스트 핵심부품 개발생산, 주요 제품은 메모리-비메모리용 테스트 소켓, 테스트보드, 번인보드 COK 등...
-
삼성전자 hbm3e 관련주 2024.07.04해당카페글 미리보기
국내 유일하게 성공 - HBM 수율 개선 기여. 수주 내용은 하반기에 매출 인식 예상 3. 티에프이 - 테스트소켓, 보드, COK(테스트 핸들러 부품) - 반도체 테스트 공정 토탈 솔루션 제공. /삼성전자에 HBM용 테스트 소켓 공급 - 삼성전자 HBM3 관련 개발 단계...
-
CXL(Compute Express Link)반도체 2024.02.29해당카페글 미리보기
번인소켓은 반도체 후공정 과정에서 집적회로의 내구성을 테스터 하는데 사용되며 또한 Magnetic Collet 제조사업도 영위하고 있습니다 <3>코리아써키트 (1)CXL및 DDR5 High Speed 제품용 모듈 ,SSD ,LPCAMM등의 제품을 개발 진행하고 있습니다 (2)고객사...
-
반도체에 대하여 2023.12.31해당카페글 미리보기
공정 관련주 (1) 테스트 전문 하우스 ①네패스아크 ②두산 테스나 :이미지테스터 비메모리 반도체 (2)패키지 & 테스트 ①하나마이크론 ②SFA반도체 ③엘비세미콘 ④에이티세미콘 (3)웨이퍼 테스트장비 ①와이아이케이 :삼성 전자향 메모리 웨이퍼 테스터...
-
---- 마이크로컨텍솔 - 반도체관련주 2023.03.28해당카페글 미리보기
[스몰캡] 마이크로컨텍솔, 반도체 테스트 번인소켓 제조...DDR5 전용 세계유일 독점특허 - 김명선 기자 마이크로컨텍솔은 반도체 검사용 아이씨소켓 제조업체로 단품상태의 메모리반도체의 번인테스트 (Burn-In Test)를 위한 번인소켓 및 모듈상태의...