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패키징(반도체 후공정) 기술인력, 연구소 이동 배치...HBM 승부수 03180318 이데일리 2025.03.18해당카페글 미리보기
물성 분석 등이 추가됐다. 기존 TSP 총괄 내 패키지 개발 직무에 서술된 업무 내용이 반도체연구소로 이동한 것이다. 반도체연구소는 메모리와 시스템 반도체 패키징 설계와 더불어 V낸드, 서버용 D램 등 고집적, 고성능 패키징 개발을 추가로 담당한다. V...
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미국 상무부, 차세대 미국 반도체 첨단 패키징 지원을 위한 최종 상 14억 달러 발표 2025.01.17해당카페글 미리보기
미국 상무부, 차세대 미국 반도체 첨단 패키징 지원을 위한 최종 상 14억 달러 발표 오늘 미국 상무부는 첨단 패키징 분야에서 미국의 리더십을 강화하고 신기술을 검증하고 대규모로 미국 제조업으로 전환할 수 있도록 하기 위해 CHIPS 국가 첨단 패키징...
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[코드엠] 2025 차세대 반도체 패키징 산업전 (Advanced Semicondu 2024.12.18해당카페글 미리보기
공모전 대외활동 사이트 코드씨 https://www.code-c.kr 2025 차세대 반도체 패키징 산업전 (Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025) 마이스 사이트 코드엠! 마이스의 모든 정보는 CODE:M 에서! https://www.code-m.kr 코드엠 마이스...
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AP시스템 : OLED와 첨단 반도체 패키징 수혜를 동시에 2024.11.20해당카페글 미리보기
NH/이규하] AP시스템 ■ AP시스템 - OLED와 첨단 반도체 패키징 수혜를 동시에 - 동사는 ELA와 LLO 장비를 포함한 디스플레이 공정 장비 및 관련 부품, 그리고 RTP 등 열처리 관련 반도체 장비를 공급하는 업체. 디스플레이는 해당 장비에서 압도적 글로벌...
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삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 2024.11.12해당카페글 미리보기
삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설:광역행정신문 ≪광역행정신문≫ 삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 [이철우 기자] 충남도는12일 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치 된다고...
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전세계 반도체 전쟁중인데…"한국은 다 뺏길판" 초비상 2024.06.28
기업 육성 시급" 시스템 반도체를 맞춤형으로 설계해주는 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어(SW)가 글로벌 반도체 전쟁의 변수로...이다. 설계 회로 시뮬레이션과 오류 검증은 물론 후공정 패키징 디자인에도 쓰인다. 글로벌 EDA 시장은 시놉시스, 케이던스...
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AI가 추천하는 미국주식 TOP 5 2025.03.18
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