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NH/이규하] AP시스템 ■ AP시스템 - OLED와 첨단 반도체 패키징 수혜를 동시에 - 동사는 ELA와 LLO 장비를 포함한 디스플레이 공정 장비 및 관련 부품, 그리고 RTP 등 열처리 관련 반도체 장비를 공급하는 업체. 디스플레이는 해당 장비에서 압도적 글로벌...

삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설:광역행정신문 ≪광역행정신문≫ 삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 [이철우 기자] 충남도는12일 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치 된다고...

KUMHO 자동 테이핑 장비 KUMHO 반도체 패키징 기계 880만원 KUMHO 자동 테이핑 장비 KUMHO 반도체 패키징 기계 기능: 반도체 칩을 자동으로 테이핑하여 패키징하는 고속 자동화 장비입니다. 스펙: 최대 처리 속도 15,000 유닛/시간, 테이프 폭 8mm ~ 200mm...

제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전, 인천에서 개막 -송도컨벤시아서 9월 4일부터 6일까지, 150여 개의 기업 참가 총 500 부스 규모- 인천광역시는 9월 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board...

[2024 DAILY PICK 제156호] '반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동' 등 반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동 플랫폼 규제 '사후 처벌'로…기업 역차별 우려는 여전 「제21회 조선해양의 날」 세계 최고 K-조선, 현재를 넘어 미래로 소상공인을 혁신기업...

강화한다. * 첨단패키징 : 반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술과 재료 등을 도입 산업통상자원부(장관 안덕근)는 6월 26일(수) 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회(위원장 : 과학기술혁신본부장)에서 “반도체 첨단패키징 선도기술...

http://www.kcilbo.com/coding/news.aspx/19/1/116565 한기대,‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’ 성료 한국기술교육대학교(총장 유길상) LINC 3.0사업단은 10월 29일(화) 천안 신라스테이에서 ‘충남지... www.kcilbo.com

3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부 삼성전자가 고가의 ‘실리콘 인터포저’를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 제조에 쓰이는 소재로, 치열한 패키징 전쟁에서 경 www...

인텍플러스 (064290) 세계 최대 파운드리 회사향 반도체 패키징 검사 장비 공급 소식에 상한가 ▷전일 일부 언론에 따르면, 동사가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 회사에 반도체 패키징 검사 장비를 공급할 것으로 전해짐. 이에 따라 삼성전자·SK...