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제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전, 인천에서 개막 -송도컨벤시아서 9월 4일부터 6일까지, 150여 개의 기업 참가 총 500 부스 규모- 인천광역시는 9월 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board...

바이든-해리스 행정부, 미국에 첨단 첨단 반도체 패키징 기술 도입을 위한 암코르 테크놀로지와의 예비 계약 발표 제안된 CHIPS 투자는 애리조나에서 2,000개의 일자리를 창출하는 동시에 미국에서 엔드투엔드 칩 생산을 가능하게 할 것입니다. 오늘...

강원특별자치도,‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’참가:광역행정신문 (wide-news.kr) ≪광역행정신문≫ 강원특별자치도,‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’참가 [문학모 기자] 강원특별자치도가 9월 4일부터 6일까지 3일간 인천 연수구 송도 컨벤시아에서...

[2024 DAILY PICK 제156호] '반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동' 등 반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동 플랫폼 규제 '사후 처벌'로…기업 역차별 우려는 여전 「제21회 조선해양의 날」 세계 최고 K-조선, 현재를 넘어 미래로 소상공인을 혁신기업...

강화한다. * 첨단패키징 : 반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술과 재료 등을 도입 산업통상자원부(장관 안덕근)는 6월 26일(수) 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회(위원장 : 과학기술혁신본부장)에서 “반도체 첨단패키징 선도기술...

http://www.kcilbo.com/coding/news.aspx/19/1/116565 한기대,‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’ 성료 한국기술교육대학교(총장 유길상) LINC 3.0사업단은 10월 29일(화) 천안 신라스테이에서 ‘충남지... www.kcilbo.com

3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부 삼성전자가 고가의 ‘실리콘 인터포저’를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 제조에 쓰이는 소재로, 치열한 패키징 전쟁에서 경 www...

인텍플러스 (064290) 세계 최대 파운드리 회사향 반도체 패키징 검사 장비 공급 소식에 상한가 ▷전일 일부 언론에 따르면, 동사가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 회사에 반도체 패키징 검사 장비를 공급할 것으로 전해짐. 이에 따라 삼성전자·SK...

https://www.hankooki.com/news/articleView.html?idxno=150838 AI로 반도체 패키징도 훈풍...삼성전자 vs TSMC '3D 경쟁' - 한국아이닷컴 [데일리한국 김언한 기자] 반도체 패키징의 세대 교체가 임박했다. 삼성전자와 대만 TSMC가 하이브리드 본딩을...