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RE:RE: 반도체 소부장 종목 2024.07.02해당카페글 미리보기
성공하였으며, 레이저 본딩, 다이 어테치 등 다양한 반도체 후공정 장비 개발을 진행 중입니다. 5. 에이팩트(반도체 패키징 관련주) 에이팩트 총정리 에이팩트 개요 및 주요매출 동사는 2007년 6월 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요...
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2025 1-1 반도체신기술, 바이오 대장 2025.01.01해당카페글 미리보기
3D 패키징 기술 진화 (AI가속기 고도화 및 데이터센타) : TSMC CoWoS-S->L->R : 하이브리드 본딩 / CMP : 검사/계측 정밀 기술 : 실리콘 포토닉스 차세대 기술 진화 속도 가속화되는 과정 -> TSMC의 한박자 빠른 기술력으로 고도화가 앞당겨 지고 있는...
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01/31 오전 특징주: 정유주, 반도체 패키징 관련주, 온미디어, 엘비세미콘, 제이엔케이히터, 딜리, 영진약품 등 2011.01.31해당카페글 미리보기
01/31 오전 특징주: 정유주, 반도체 패키징 관련주, 온미디어, 엘비세미콘, 제이엔케이히터, 딜리, 영진약품 등 신규 상장주 엘비세미콘(061970): LG 디스플레이향 Driver IC 범핑 전문업체인 동사는 신규 상장 첫날 강세 제이엔케이히터(126880): 산업용...
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하나마이크론 반도체 패키징 관련주 풀어준다! 2019.07.10해당카페글 미리보기
반도체 수요는 앞으로... 그러면서 하나마이크론과 앤씨앤 등을 추천 종목으로 꼽았다. 하나마이크론은 반도체 패키징 사업을 하는... 5g기가 관련주 https://www.hankyung.com/finance/article/2019051257501 관련도순 [특징주]삼성전자 133조 투자 결정...
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2025년 3월 21일 내일 주식 단타 종목(시가기준 1~3%) 2025.03.19해당카페글 미리보기
반도체부품&디스플레이장비사업, 30억원 규모의 자사주 취득 소식 등, 개별 등락 30. 하나마이크론 (9.86%) : 반도체관련주, 시총8900억대, 패키징&식각공정용실리콘파트재료사업, 엔비디아의 메모리 모듈 규격 SOCAMM 발표, 마이크론의 호실적 및 SOCAMM...
